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NikonNSR2205i11D1
NikonNSR2005i10C1
NikonNSR2005i9C1
NikonNSR2005i8A1
NikonNSR1755/1505i7A/B1
NikonEX14C1
NikonEX12B1
CanonFPA5000ES41
CanonFPA5000ES31
CanonFPA3000EX41
v適用領域：大功率集成電路封裝IGBT、電路制造、材料研究、汽車電子等等
XBS300臨時膠合劑一、適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時鍵合機SUSSMicroTec的XBS300臨時鍵合平臺是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時鍵合機解決方案
XBC300Gen2D2W/W2W一、創(chuàng)基于200mm和300mm襯底的混合鍵合一體設備新型的XBC300Gen2D2W/W2W設備是世界上將所有現(xiàn)有混合鍵合工...
v手動、半自動、全自動有掩膜光刻機v高分辨率掩模對準光刻
v在噴涂法中，噴嘴將要涂抹的溶液噴在晶圓上
v兼容基底尺寸：直徑≤100mmv支持基底材料：硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等v納米壓印技術：旋涂膠基底高精度壓印點膠自動找平壓印、旋涂膠基底壓印、點膠自動找平...
v最小線寬≤8nm光柵周期≤40nmv拼接精度：100μm寫場下
v這款LCA是測試高達67GHz的電光元器件的理想解決方案
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