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CMP后清洗機(jī)
該系列設(shè)備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設(shè)備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，...
型號(hào)： TSC-150C/... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:22:51 對(duì)比

CMP后清洗
高速精密切割機(jī)
高速精密切割機(jī)技術(shù)參數(shù)：1. 自動(dòng)、手動(dòng)或智能切割控制線性進(jìn)刀2. 2.68Hp [2KW]，100~240VAC，50~60Hz，1相3. 刀片運(yùn)動(dòng)軸: 水平...
型號(hào)： customize... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:19:56 對(duì)比

切割機(jī)精密切割機(jī)
枚葉式等離子CVD設(shè)備
枚葉式等離子CVD設(shè)備CMD系列CMD系列是用SiH4和TEOS成膜的a-Si膜、氧化硅膜、氮化膜成膜用的枚葉式CVD設(shè)備。
型號(hào)： CMD系列所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:18:01 對(duì)比

枚葉式等離子CVD設(shè)備鍍膜設(shè)備 CMD系列
CMP后清洗機(jī)
該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應(yīng)用場(chǎng)景，其中連線式設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗...
型號(hào)： TSC-100/3... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:15:58 對(duì)比

CMP
等離子體沉積ALD
等離子體沉積ALD AD-230LP是一種原子層沉積（ALD）系統(tǒng)，能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機(jī)金屬原料和氧化劑交替供給反應(yīng)室，僅通過(guò)表面反應(yīng)進(jìn)行薄膜沉積...
型號(hào)： AD-230LP 所在地：日本參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:14:50 對(duì)比

SAMCO 等離子體沉積等離子體沉積ALD AD-230LP
離子注入設(shè)備
高能對(duì)應(yīng)離子注入設(shè)備SOPHI-400可達(dá)2400KeV的高能離子注入設(shè)備。
型號(hào)： SOPHI-400 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:12:16 對(duì)比

離子注入設(shè)備 SOPHI-400
濺射或熱蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)
Kurt J. Lesker Company® NANO 36™ 濺射或熱蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)是我們優(yōu)化的入門級(jí)沉積系統(tǒng)。我們的腔室設(shè)計(jì)特別適...
型號(hào)： NANO 36&t... 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:12:06 對(duì)比

薄膜沉積 NANO 36™KURT.J.LESKER 濺射或熱蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)
離子注入設(shè)備
可對(duì)應(yīng)低速高濃度的離子注入設(shè)備SOPHI-30低加速、高濃度對(duì)應(yīng)的離子注入設(shè)備。
型號(hào)： SOPHI-30 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:11:02 對(duì)比

離子注入設(shè)備 SOPHI-30
研磨拋光機(jī)
研磨拋光機(jī) 技術(shù)參數(shù)：1.機(jī)器電源：100~240VAC, 50/60Hz, 單相2.電機(jī)功率：1Hp [750W] 3.磨盤直徑：8in [203mm], ...
型號(hào)： customize... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:10:26 對(duì)比

研磨拋光機(jī)拋光機(jī)磨樣機(jī)磨拋機(jī)
探針臺(tái)
SUMMIT200探針臺(tái)專為研發(fā)、設(shè)備表征/建模或利基生產(chǎn)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可在超低噪聲、直流、射頻、毫米波和太赫茲應(yīng)用中進(jìn)行溫度范圍內(nèi)的精確電氣測(cè)量，具有半自動(dòng)和現(xiàn)...
型號(hào)： SUMMIT200 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:09:50 對(duì)比

探針臺(tái)光電測(cè)試 Formfactor SUMMIT200
臨時(shí)鍵合機(jī)
XBS300臨時(shí)膠合劑適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/...
型號(hào)： XBS300 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:08:34 對(duì)比

XBS300臨時(shí)膠合劑臨時(shí)膠合劑
全封閉式桌面顯影機(jī)
DM200-SE全封閉式桌面顯影機(jī)的特點(diǎn)包括：全封閉式顯影：有效避免顯影過(guò)程中產(chǎn)生的霧氣擴(kuò)散到外部，從而保護(hù)環(huán)境免受污染。外殼噴塑處理：外殼采用噴塑工藝，不僅耐...
型號(hào)： DM200-SE 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:07:24 對(duì)比

顯影
沉積和金屬化系統(tǒng)
Kurt J. Lesker Company Mini SPECTROS™是基于主力SPECTROS平臺(tái)的下一代薄膜沉積系統(tǒng)。SPECTROS平臺(tái)在...
型號(hào)： Mini SPEC... 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:06:45 對(duì)比

沉積和金屬化系統(tǒng)KURT.J.LESKER Mini SPECTROS
掃描聲學(xué)顯微鏡
掃描聲學(xué)顯微鏡概述：為了識(shí)別前沿封裝微電子應(yīng)用中最小和最細(xì)微的缺陷，ECHO VS包括標(biāo)準(zhǔn)功能，如用于最佳聲耦合的熱水、用于有效捕獲最有用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、...
型號(hào)： customize... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:06:04 對(duì)比

掃描聲學(xué)顯微鏡超聲波無(wú)損檢測(cè)聲學(xué)顯微鏡
涂膠顯影半自動(dòng)機(jī)臺(tái)
KS-M300半自動(dòng)機(jī)臺(tái)可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)線。占地面積小，操作時(shí)...
型號(hào)： KS-M300 所在地：沈陽(yáng)市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:03:22 對(duì)比

涂膠顯影
熱翹曲系統(tǒng)
熱翹曲系統(tǒng) 技術(shù)參數(shù)：1. 最大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm2. 最小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm3. 在 2 秒內(nèi)獲得 140...
型號(hào)： customize... 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:02:41 對(duì)比

熱翹曲系統(tǒng)彎曲試驗(yàn)翹曲試驗(yàn)
手動(dòng)光刻機(jī)
MS6-CA手動(dòng)光刻機(jī)是一款高性能的精密加工設(shè)備，專為微電子、半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)設(shè)計(jì)。
型號(hào)： MS6-CA 所在地：深圳市參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:00:51 對(duì)比

光刻機(jī)
離子注入設(shè)備
研究開發(fā)用中電流離子注入設(shè)備IMX-3500中電流離子注入裝置IMX-3500為大能量200keV、對(duì)應(yīng)大晶圓尺寸8inch的離子注入裝置，適用于大學(xué)等機(jī)構(gòu)的研...
型號(hào)： IMX-3500 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:00:40 對(duì)比

IMX-3500 離子注入設(shè)備
等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD
PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便的小型直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快...
型號(hào)： PlasmaPro... 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 11:00:14 對(duì)比

牛津 PECVD
BA Gen4 鍵合機(jī)
BA Gen4 鍵合機(jī)在鍵合過(guò)程中精確對(duì)準(zhǔn)，鍵合對(duì)準(zhǔn)器 BA Gen4 Series 是專為手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對(duì)準(zhǔn)器工具...
型號(hào)： BA Gen4 S... 所在地：國(guó)外參考價(jià)：面議更新時(shí)間：2024/9/6 10:59:58 對(duì)比

BA Gen4系列鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)SUSS BA Gen4 Series

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