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外延電阻率方阻測試儀:外延是半導體工藝當中的一種。在bipolar工藝中,硅片最底層是P型襯底硅(有的加點埋層);然后在襯底上生長一層單晶硅,這層單晶硅稱為外延...
襯底電阻率方阻測試儀:襯底,或稱基片(substrate),是指在半導體器件制造過程中用來支持其他材料或結構的底層材料。襯底的物理性質包括其晶體結構、機械強度、...
玻璃方阻測試儀應用ITO導電玻璃的時候,往往會提到一個重要的參數(shù),這個參數(shù)就是:方阻,也稱方塊電阻。同時,我們也可以將其理解為ITO的表面電阻率。
金屬薄膜方阻測試儀:金屬薄膜方阻,方塊電阻又稱膜電阻,是用于間接表征薄膜膜層、玻璃鍍膜膜層等樣品上的真空鍍膜的熱紅外性能的測量值,該數(shù)值大小可直接換算為熱紅外輻...
氧化鎵電阻率方阻測試儀:Ga2O3是一種透明的氧化物半導體材料,在光電子器件方面有廣闊的應用前景,被用作于Ga基半導體材料的絕緣層,以及紫外線濾光片。它還可以用...
氮化鎵電阻率方阻測試儀:氮化鎵是一種無機物,化學式GaN,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導體,自1990年起常用在發(fā)光二極...
碳化硅電阻率方阻測試儀:1、電阻率ρ不僅和導體的材料有關,還和導體的溫度有關。在溫度變化不大的范圍內(nèi):幾乎所有金屬的電阻率隨溫度作線性變化,即ρ=ρ0(1+at...
晶圓電阻率測試儀:電阻率(resistivity)是用來表示各種物質電阻特性的物理量。在溫度一定的情況下,有公式R=ρl/S,其中ρ就是電阻率,l為材料的長度,...
硅片電阻率測試儀:電阻率(resistivity)是用來表示各種物質電阻特性的物理量。在溫度一定的情況下,有公式R=ρl/S,其中ρ就是電阻率,l為材料的長度,...
主營產(chǎn)品:晶圓方阻測試儀、晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率(霍爾)測試儀,少子壽命測試儀,測試硅片,碳化硅、科...
非接觸式單點薄層電阻測量系統(tǒng)。該裝置包含一個渦流傳感器組,感應弱電流到導電薄膜和材料。非接觸式薄膜方塊電阻測量儀試樣中的感應電流產(chǎn)生與測量對象的片電阻相關的電磁...
無損方塊電阻測試儀包含一個渦流傳感器組,感應弱電流到導電薄膜和材料。非接觸式薄膜方塊電阻測量儀試樣中的感應電流產(chǎn)生與測量對象的片電阻相關的電磁場。電渦流技術不依...
PN型測試儀可以測試硅片PN型號、硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個因素,因為它關系到每個硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰(zhàn),因為其生產(chǎn)過程...
我司主營:晶圓電阻率測試儀,硅片電阻率測試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率(霍爾)測試儀,遷移率少子壽命測試儀。
表面光電壓法(Surface Photovoltage Method,簡稱SPV法)是通過測量由于光照在半導體材料表面產(chǎn)生的表面電壓來獲得少數(shù)載流子擴散長度的方...
晶錠非接觸方阻測試儀:晶錠,也叫單晶硅棒,是一種純硅材料,在電子工業(yè)中被廣泛應用。晶錠是一種長條狀的半導體材料,通常采用Czochralski法或發(fā)明家貝爾曼的...
我司憑借先進的技術和豐富的產(chǎn)品線,已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,主營非接觸方阻測試儀、晶圓方阻測試儀,方阻測試儀,硅片電阻率測...
霍爾遷移率測試儀主要利用微波測試原理,非接觸式測量射頻HEMT結構半導體材料的方阻、遷移率及載流子濃度??蓪崿F(xiàn)單點測試,亦可以實現(xiàn)面掃描的測試功能,具有快速,無...
晶錠渦流法電阻率測試儀:電阻率是用來表示各種物質電阻特性的物理量。某種物質所制成的原件(常溫下20°C)的電阻與橫截面積的乘積與長度的比值叫做這種物質...
??渦流法方阻測試儀的方阻是指一個正方形?薄膜導電材料邊到邊的電阻?,也稱為方塊電阻或?膜電阻。方阻是衡量薄膜狀導電材料(如?蒸發(fā)鋁膜、?導電漆膜、印制電路板銅...
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