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鐳射定位激光開封系統(tǒng) 是實驗室聯(lián)合英國GMATG公司推出的激光開封系統(tǒng)，針對半導體失效分析實驗室應用場景設計

IC 芯片激光開封機 適用于封裝芯片的上蓋激光移除（銅框架、PCB 載板 陶瓷基板上倒裝的 IC 塑封體） 產(chǎn)品特點： ◆封裝體表面開蓋

顯微紅外熱點定位測試系統(tǒng) 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設備。

微光顯微鏡EMMI半導體芯片檢測 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發(fā)的。

半導體芯片失效分析微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設備。

砷化鎵微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設備。

EMMI微光顯微鏡 具有相同的原理和功能。兩種探測光子的傳感器都是由電子-空穴復合和熱載流子觸發(fā)的。

微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設備。

EMMI半導體芯片檢測微光顯微鏡 是利用高增益相機/探測器來檢測由某些半導體器件缺陷/失效發(fā)出的微量光子的一種設備。

原子層沉積表面改造提升處理系統(tǒng) 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區(qū)有機發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

原子層沉積表面改性設備分子涂層 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區(qū)有機發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

半導體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式...

ITC57300 MOS管半導體動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設...

ITC57300分立器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃...

半導體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、...

半導體分立器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

半導體分立器件靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式...

半導體功率器件動態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實環(huán)境，規(guī)劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程。

全自動曝光機 OAI在半導體行業(yè)中擁有超過40年的制造經(jīng)驗，通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態(tài)市場挑戰(zhàn)。

SDC-500 全自動接觸角測量儀產(chǎn)品簡介：是采用外形圖像分析（Shape image analysis）方法測量樣品表面接觸角、潤濕性能、表界面張力、表面能、...