全自動(dòng)曝光機(jī)適用于: 半導(dǎo)體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝

OAI在半導(dǎo)體行業(yè)中擁有超過40年的制造經(jīng)驗(yàn)，通過新的精英級(jí)光刻設(shè)備滿足了日益增長的動(dòng)態(tài)市場挑戰(zhàn)。

基于悠久的OAI模塊化平臺(tái)，6000系列具有前端或后端對(duì)齊，全自動(dòng)化，亞微米分辨率，可提供與比的性價(jià)比。

OAI Aligners擁有*光束光學(xué)元件，其均勻性優(yōu)于±3％，在一次掩模模式下每小時(shí)可產(chǎn)生180片晶圓，從而提高產(chǎn)量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底（高達(dá)7000微米），翹曲晶圓（高達(dá)7 mm-10mm），薄襯底（低至100微米厚）和厚光刻膠等各種晶圓。

憑借越的工藝可重復(fù)性，6000系列是所有生產(chǎn)環(huán)境的解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識(shí)別軟件的正面或可選背面對(duì)齊。對(duì)于整個(gè)光刻過程，Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。

優(yōu)勢：

· 全自動(dòng)

· 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)

選配：

· 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)

· DUV 至 NUV

· 集群工具集成

· 客戶定制化軟件

全自動(dòng)曝光機(jī)規(guī)格：OAI系列 6000 掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)