1 產(chǎn)品概述:
探針臺(tái)是一種精密的電子測(cè)試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。它集成了載物臺(tái)、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等多個(gè)部分,能夠確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號(hào),從而進(jìn)行高精度的電氣測(cè)量。探針臺(tái)根據(jù)操作方式可分為手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種類型,每種類型都有其特定的應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。
2 設(shè)備用途:
探針臺(tái)的主要用途包括:
半導(dǎo)體測(cè)試:在晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié),探針臺(tái)負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試,實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測(cè)試測(cè)量。它廣泛應(yīng)用于晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。
光電行業(yè)測(cè)試:在光電行業(yè)中,探針臺(tái)同樣用于測(cè)試光電元件和組件的性能,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
集成電路測(cè)試:探針臺(tái)可用于集成電路的測(cè)試,包括功能測(cè)試、電參數(shù)測(cè)試等,幫助工程師評(píng)估和優(yōu)化集成電路的性能。
封裝測(cè)試:在封裝工藝之前,探針臺(tái)可以對(duì)封裝基板進(jìn)行測(cè)試,確保封裝過程中不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。
3 設(shè)備特點(diǎn)
探針臺(tái)具有以下顯著特點(diǎn):
高精度:探針臺(tái)配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機(jī)構(gòu),能夠精確地將探針定位到芯片上的測(cè)試點(diǎn),并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的接觸,確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。
多功能性:探針臺(tái)可用于多種測(cè)試場(chǎng)景,包括晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)、故障分析、網(wǎng)絡(luò)測(cè)量等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。
自動(dòng)化程度高:全自動(dòng)探針臺(tái)通常配備有晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)、模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))等功能,能夠自動(dòng)完成測(cè)試序列,減少人工干預(yù),提高測(cè)試效率。
靈活性:探針臺(tái)可根據(jù)測(cè)試需求進(jìn)行配置和調(diào)整,如可選配接入光纖,將電學(xué)探針替換為光纖,提高測(cè)試靈活性。
4 設(shè)備參數(shù):
由于結(jié)合了精確的探測(cè)臺(tái)、集成的控制軟件和微調(diào)的電動(dòng)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了出色的對(duì)準(zhǔn)精度。
對(duì)具有非常小焊盤尺寸和低至微米級(jí)間距的 Micro LED 具有高精度探測(cè)能力。
- 精密的針力控制
- 精確的熱控制
- 適用于不同測(cè)試環(huán)境的抗振解決方案 - 探頭接觸補(bǔ)償集成探針卡或微定位器,用于可靠的 Micro LED 背板測(cè)量。
- 能夠輕松 測(cè)試具有復(fù)雜焊盤布局的光學(xué)設(shè)備 - 靈活的探頭序列管理MPI 探針臺(tái)控制軟件提供全面的控制功能,從基本的晶圓對(duì)準(zhǔn)、映射、探針標(biāo)記檢測(cè)到部署 MPI 先進(jìn)的針對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu) (NAM) 技術(shù)。
MPI 光子學(xué)測(cè)試系統(tǒng)采用以用戶為中心的設(shè)計(jì),可根據(jù)您的要求靈活配置和編程。
靈活性:由于支持多種測(cè)試配方,用戶可以根據(jù)正在執(zhí)行的產(chǎn)品和測(cè)試靈活選擇或修改工作流程或編輯參數(shù)。
生產(chǎn)管理:通過直觀易用的軟件界面管理實(shí)驗(yàn)室/生產(chǎn)數(shù)據(jù)。集成的實(shí)時(shí)系統(tǒng)監(jiān)控和報(bào)告功能可實(shí)現(xiàn)順暢且無人值守的測(cè)試過程。
無縫集成:借助 MPI 廣泛的儀器庫,MPI 測(cè)試系統(tǒng)可以輕松與主流第三方測(cè)量?jī)x器對(duì)接,滿足您測(cè)試需求。