1 產(chǎn)品概述:

   物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，簡(jiǎn)稱PVD）平臺(tái)是一種利用物理方式將材料從源頭蒸發(fā)或?yàn)R射到基底表面進(jìn)行薄膜制備的先進(jìn)設(shè)備。該技術(shù)通過(guò)高速粒子的撞擊，將材料從固態(tài)或液態(tài)轉(zhuǎn)化為氣態(tài)，并沉積在基底上形成薄膜。PVD平臺(tái)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)、電子、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域，是材料科學(xué)和現(xiàn)代工業(yè)中關(guān)鍵工藝設(shè)備。

2 設(shè)備用途：

  半導(dǎo)體行業(yè)：在半導(dǎo)體材料表面沉積一層或多層薄膜，以制備晶體管、集成電路等半導(dǎo)體器件，提高器件性能和穩(wěn)定性。

  光學(xué)領(lǐng)域：在光學(xué)元件表面沉積光學(xué)薄膜，改變其光學(xué)性能，如反射率、透過(guò)率和折射率等，滿足特定光學(xué)需求。

  航空航天：在航空航天部件表面沉積耐磨、耐腐蝕、耐高溫的薄膜，提高部件的使用壽命和安全性。

  生物醫(yī)學(xué)：在醫(yī)療器械表面沉積生物相容性好的薄膜，提高器械的生物相容性和耐腐蝕性。

  數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：在硬盤、光盤等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)表面沉積薄膜，提高存儲(chǔ)密度和讀寫速度。

3 設(shè)備特點(diǎn)

1.     高精度與高質(zhì)量：PVD平臺(tái)能夠制備出高精度、高質(zhì)量的薄膜，滿足各種精密加工需求。      

2.     多功能性：支持多種鍍膜方式，如蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、脈沖激光沉積等，滿足不同材料的鍍膜需求。

3.     高靈活性：設(shè)備設(shè)計(jì)靈活，可根據(jù)具體需求進(jìn)行定制，適應(yīng)不同尺寸和形狀的基底。

4.     高真空環(huán)境：設(shè)備在高度真空環(huán)境下工作，減少雜質(zhì)污染，保證薄膜的純凈度和質(zhì)量。

Angstrom Engineering 的 Amod PVD 平臺(tái)是一款物理氣相沉積系統(tǒng)，以下是其一些技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用：
技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

• 具有 500mm×500mm 的基片臺(tái)，可容納多達(dá) 8 個(gè)源，能適應(yīng)多種物理氣相沉積工藝，也可配置以達(dá)到超高真空（UHV）環(huán)境。

• 沉積源選項(xiàng)豐富，包括：

濺射：提供射頻（RF）、直流（DC）、脈沖直流（Pulsed DC）、高功率脈沖磁控濺射（HIPIMS）和反應(yīng)濺射等多種模式，并有圓形、線性和圓柱形陰可供選擇。

熱蒸發(fā)：可使用各種舟、燈絲和坩堝加熱器，且具備自動(dòng)調(diào)諧功能以確保精確的速率控制。

電子束蒸發(fā)：提供多種源功率和電源選項(xiàng)，通過(guò) Aeres 軟件平臺(tái)控制的可編程掃描控制器帶有配方存儲(chǔ)功能，扭矩感應(yīng)坩堝分度器可檢測(cè)口袋堵塞情況，Amod 腔室內(nèi)有空間容納多個(gè)電子束源。

• 等離子體和離子束處理：使用一系列離子源進(jìn)行清潔和薄膜增強(qiáng)處理，包括輝光放電等離子體清潔。

• 基片夾具增強(qiáng)功能：如階段加熱和冷卻、可變角度階段、卷對(duì)卷涂層、掩蔽快門、行星和圓頂夾具、基片偏壓等。