機器人專用減速機CSG-45-50-2A-GR1968 年，美國公司安靠的成立標(biāo)志著封裝 測試業(yè)從 IDM 模式中獨立出來。1987 年臺積電的成立更進(jìn)一步推動了半導(dǎo)體的 分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封測需求，中國臺灣因此成為全球封測重地。 外包封測廠中有 6 家來自中國臺灣，包括全球封測龍頭日月光。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2019 年全球封裝市場規(guī)模達(dá) 680 億美元（包括外包和 IDM），預(yù)計到 2025 年達(dá)到 850 億美元，年均復(fù)合增速為 4%。

*封裝是后摩爾時代的必然選擇：隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼 近極限，*封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封 裝、3D 封裝、系統(tǒng)級封裝等。我們認(rèn)為*封裝將會重新定義封裝在半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)鏈中的地位，封裝環(huán)節(jié)對芯片性能的影響將會提高。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2019 年進(jìn)封裝市場規(guī)模為 290 億美元，預(yù)計到 2025 年達(dá)到 420 億美元，年 均復(fù)合增速約 6.6%，高于整體封裝市場 4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場 1.9%的增速。

晶圓代工企業(yè)入局*封裝領(lǐng)域：由于*封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位在提高 以及晶圓代工制程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始布局*封裝技術(shù)，以保證 未來的競爭地位。臺積電于 2008 年底成立集成互連與封裝技術(shù)整合部門，重點 發(fā)展扇出型封裝 InFO、2.5D 封裝 CoWoS 和 3D 封裝 SoIC。至今，在*封 裝領(lǐng)域，臺積電的地位突出，2019 年臺積電封裝收入在外包封測企業(yè)中第 4，約 30 億美元。中芯國際也于 2014 年與長電科技成立中芯長電，提供 中段硅片制造和封測服務(wù)，2019 年*封裝相關(guān)業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 4.76 億元，占比 2.2%。*封裝對凸塊制造、再布線等中段硅片級工藝需求增加，而且技術(shù)難 度也不斷提高，晶圓代工企業(yè)在該領(lǐng)域積累深厚，相比傳統(tǒng)封測廠具有一定優(yōu)勢。 但傳統(tǒng)封測廠商在技術(shù)完備性方面具有優(yōu)勢，因此兩者的合作有望更加緊密。

我國封測環(huán)節(jié)具有競爭力，本地需求帶動長期增長：機器人專用減速機CSG-45-50-2A-GR封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 中國產(chǎn)化水平較高的環(huán)節(jié)，外包封測企業(yè)中，我國占了三席，分別是 第三的長電科技、第六的通富微電和第七的天水華天。在行業(yè)景氣度上行和加大 內(nèi)部整合的情況下，我國四大封測企業(yè)均在 2019 年下半年迎來了業(yè)績拐點。從 長期來看，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計公司和晶圓代工廠的增 加將帶動本地封測需求，在產(chǎn)能吃緊的情況下，國內(nèi)四大封測廠商均于近期發(fā)布 了定增擴(kuò)產(chǎn)計劃，規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。另一方面，*封裝為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造 更多的價值，封測企業(yè)的話語權(quán)和產(chǎn)業(yè)地位提高，進(jìn)而增厚盈利。

一、半導(dǎo)體封測行業(yè)概述

半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程可分為晶圓制造工序（Wafer Fabrication）、封裝工序（Packaging）、測 試工序（Test）等幾個步驟。其中晶圓制造工序為前道（Front End）工序，而封裝工序、測試 工序為后道（Back End）工序。封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與 外部器件實現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素?fù)p失的工藝。 測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。