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PCB檢測(cè)針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、...

工業(yè)CT是一種應(yīng)用于工業(yè)中的成像技術(shù)，它能在不損傷被檢測(cè)對(duì)象的情況下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材料和缺陷狀況。工業(yè)CT是將被測(cè)物體檢測(cè)的斷層...

X射線檢測(cè)設(shè)備目前有十分多的供應(yīng)商和系統(tǒng)，在購(gòu)買投入設(shè)備之前，應(yīng)確認(rèn)好自己的購(gòu)入清單，確保投入預(yù)算在自己的理想范圍之內(nèi)，以及考慮需要注意的事項(xiàng)，如果短期使用的話，可以考慮租賃，當(dāng)然也是需要對(duì)應(yīng)注意事項(xiàng)...

CT掃描技術(shù)日前在多孔介質(zhì)模擬及實(shí)驗(yàn)中，具有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用。人們?yōu)榱烁芮逦目辞宄黧w在通過孔隙介質(zhì)時(shí)發(fā)生的內(nèi)部現(xiàn)象，并揭示背后的機(jī)理，CT掃描技術(shù)便被應(yīng)用于這個(gè)領(lǐng)域。類似于給人體照射CT一樣，利用...

工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。工業(yè)CT能對(duì)被檢測(cè)物體在無損傷條件下,以二...

X射線在穿透物體過程中會(huì)與物體內(nèi)的原子進(jìn)行相互作用（包括光電效應(yīng)、康普頓效應(yīng)、電子對(duì)效應(yīng)等）而發(fā)生衰減。簡(jiǎn)單來講，組成物體的原子序數(shù)越大（質(zhì)量密度越高），X射線的衰減越大，穿透能力越弱，反之亦然。與可...

CT成像的原理是當(dāng)X-射線透過樣本時(shí)，樣本的各個(gè)部位對(duì)X-射線的吸收率不同。X-射線源發(fā)射X-射線，穿透樣本，最終在X-射線檢測(cè)器上成像。對(duì)樣本進(jìn)行180°以上的不同角度成像。Micro-CT通常采用...

工業(yè)CT即工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像，它能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT成像技術(shù)的快速發(fā)展,為工業(yè)...

PCBA的加工還有FPC的加工，都會(huì)涉及到BGA的檢測(cè)。BGA的檢測(cè)用X光探傷機(jī)，焊接BGA是將晶片下的焊點(diǎn)通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進(jìn)行SMT焊接進(jìn)行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點(diǎn)的質(zhì)...

實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)是一種有價(jià)值的無損檢測(cè)技術(shù)，可以提供有關(guān)BGA焊點(diǎn)的重要信息。對(duì)于BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，通常首先進(jìn)行非破壞性技術(shù)檢測(cè)，即無損檢測(cè)。進(jìn)一步的檢查是破壞性檢查技術(shù)，包括染料分析，金相檢查和掃描...