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X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，如果遇到裂縫、洞孔以及...

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這...

作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了...

對(duì)于二次元影像儀的應(yīng)用，我們都知道它是有著極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域的，廣泛適用于手機(jī)配件、家電制品、連接器、機(jī)械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業(yè)等工件的二維檢測(cè)。同時(shí)，對(duì)于影像測(cè)量?jī)x的應(yīng)用功能，還...

X射線設(shè)備使用高壓加速電子來釋放X射線，這些X射線會(huì)穿透樣品并留下圖像。技術(shù)人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。它可以檢測(cè)到一系列異常，例如PCB電路斷開，IC缺陷，焊球開裂。1.首先，X射線設(shè)備主...

X射線CT是一種三維空間（3D）的成像技術(shù)，因?yàn)槠渚哂袩o損的特點(diǎn)，應(yīng)用CT技術(shù)研究樣品在實(shí)際環(huán)境中隨時(shí)間而發(fā)生的結(jié)構(gòu)演變過程，具有其*的優(yōu)勢(shì)，這種引入“時(shí)間”維度的成像方式稱為4DCT。最常見的外部環(huán)...

工業(yè)CT(簡(jiǎn)稱：ICT)就是計(jì)算機(jī)層析照相或稱工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描成像。工業(yè)CT具有直觀、準(zhǔn)確，無損等特點(diǎn)。從本質(zhì)上來說：工業(yè)CT掃描系統(tǒng)從本質(zhì)上說是一個(gè)位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，工業(yè)CT的數(shù)據(jù)采集方式就是掃描...

X射線檢測(cè)技術(shù)可分為質(zhì)量檢測(cè)、厚度測(cè)量、物品檢查、動(dòng)態(tài)研究等四類應(yīng)用。質(zhì)量檢測(cè)廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測(cè)、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。厚度測(cè)量可用于在線，實(shí)時(shí)，非接觸式厚度測(cè)量。物品檢查可用于...

工業(yè)CT是應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)。它是以不損傷被檢測(cè)對(duì)象的性能為前提的一種無損檢測(cè)技術(shù)，與射線照相、超聲等常規(guī)無損檢測(cè)方法對(duì)比，工業(yè)CT具有檢測(cè)速度快、分辨率高、不受被測(cè)對(duì)象幾何結(jié)構(gòu)限制等...

工業(yè)CT是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會(huì)損壞被檢對(duì)象。材料和缺陷被稱為較好的無損檢測(cè)技術(shù)。X射線工業(yè)CT設(shè)備的...