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Panasonic Plasma Dicing 松下等離子切割設(shè)備

Plasma Dicer APX300

Plasma Dicer APX300

松下APX300是一款專為高附加值硅基芯片和小型芯片開發(fā)的等離子切割設(shè)備，與傳統(tǒng)機(jī)械切割設(shè)備相比，具有切割效率高、wafer無損傷、wafer利用率高等特點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域：高性能傳感器/儲(chǔ)存器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有微小、輕薄、易碎、需要清潔等特點(diǎn)的wafer切割，例如：low-k wafer（易碎）、3D/TSV芯片（輕?。?、圖像傳感器（清潔度要求高）、MEMS（易碎）、RFID芯片（微小）。

等離子切割設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1. 無損傷，切口整齊平整，無雜質(zhì)碎屑，在電鏡下觀測(cè)形貌無損傷。

等離子切割與傳統(tǒng)機(jī)械切割在硅片斷裂形式上的不同