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晶圓鍵合機(jī)適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

KEKO CAM-H系列流延機(jī)-大型CAM-H型流延機(jī)為KEKO公司面向產(chǎn)品應(yīng)用的流延機(jī)。先進(jìn)的干燥系統(tǒng)設(shè)計使得該適合厚膜產(chǎn)品。安裝有眾多的溫度及空氣流量傳感器...

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設(shè)備供用戶選擇，目前已有上百臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進(jìn)封裝、...

Jordan Valley公司新設(shè)計的Delta-X是多功能的X射線衍射設(shè)備，可靈活應(yīng)用于材料科學(xué)研究、工藝開發(fā)、與生產(chǎn)質(zhì)量控制。Delta-X衍射儀的光源臺和...

產(chǎn)品特點1.采用高亮度和高穩(wěn)定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉(zhuǎn)控制技術(shù)3.采用場尺寸調(diào)制技術(shù)，電子束定位分辨率（address size）可達(dá)0.0012n...

SI 500D等離子沉積系統(tǒng)是ICP-PECVD設(shè)備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質(zhì)薄膜?？稍跇O低溫度下（ 100ºC）沉積高質(zhì)量SiO2, S...

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到大150毫米

海思創(chuàng)TI 980 TriboIndenter納米壓痕儀是布魯克先進(jìn)的納米力學(xué)測試設(shè)備，同時具有高的性能、靈活性、可信度、實用性和速度。TI 980納米壓痕儀是...

InSight AFP是世上性能*高、行業(yè)首-選的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點CMP輪廓和蝕刻深度計量系統(tǒng)。將其現(xiàn)代尖-端掃描儀與固有的穩(wěn)定電容式壓力計和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)...

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CVC/STTC 烙鐵頭[焊接、拆焊和返修系統(tǒng)],溫度系列指南和烙鐵頭規(guī)格 — CV/MX 系列

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統(tǒng)提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統(tǒng)提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統(tǒng)提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學(xué)手柄能為各種不同的焊接應(yīng)用提供解決方案。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統(tǒng)提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學(xué)手柄能為各種不同的焊接應(yīng)用提供解決方案。