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GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)
集成的模塊化大批量生產系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合
GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產量增加，集成度高以及陽極，硅熔融，熱壓和共晶鍵合等多種鍵合工藝方法。
特征
全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合
底部，IR或SmartView對齊的配置選項
多個粘接室
晶圓處理系統(tǒng)與鍵卡盤處理系統(tǒng)分開
帶有交換模塊的模塊化設計
結合了EVG精密對準儀和EVG®500系列系統(tǒng)的所有優(yōu)勢
與獨立系統(tǒng)相比，占用空間小
可選的過程模塊：
LowTemp™等離子活化
晶圓清洗
外套模塊
紫外線粘合模塊
烘烤/冷卻模塊
對齊驗證模塊
技術數(shù)據(jù)
大加熱器尺寸：150、200、300毫米
裝載室5
軸機器人
高 綁定模塊：4；
高 預處理模塊
200毫米：4
300毫米：6
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