EVG^®6200 NT  Mask Alignment System(semi-automated / automated)

EVG®6200NT  掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）

EVG®6200NT掩模對準器是用于光學雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，在小的占位面積上提供了先進的掩模對準技術(shù)，并具有高的通量，先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高效的服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

 EVG6200 NT或*容納的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄和厚抗蝕劑的曝光，深腔的圖案化和可比的形貌，以及薄而易碎的材料（例如化合物半導體）的加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

特征：

晶圓/基片尺寸從大200 mm / 8'’

系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性：

在打印模式下的吞吐量高達180 WPH，在自動對齊模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎，薄或翹曲的多種晶圓尺寸的晶圓處理，更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償程序

自動原點功能，用于對準鍵的居中

具有實時偏移校正的動態(tài)對準功能            支持的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)          自動化系統(tǒng)上的手動基材裝載功能

可以從半自動版本升級為全自動版本          小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和配方，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

先進的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性；敏捷處理和轉(zhuǎn)換重組；遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性；臺式或帶防震花崗巖臺的單機版。

附加功能：鍵對齊    紅外對準     納米壓印光刻（NIL）；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

曝光源：汞光源/紫外線LED光源

先進的對齊功能：手動對準/原位對準驗證 ；自動對齊；動態(tài)對齊/自動邊緣對齊 

對準偏移校正算法：通量；

全自動：一批生產(chǎn)量：每小時180片

全自動：吞吐量對齊：每小時140片晶圓

晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米

對齊方式：上側(cè)對齊：≤±0.5 µm；底側(cè)對齊：≤±1,0 µm；紅外校準：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于； 鍵對準：≤±2,0 µm； NIL對準：≤±3.0 µm

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補償：全自動-SW控制；

曝光選項：間隔暴露/洪水暴露/扇區(qū)暴露

系統(tǒng)控制，操作系統(tǒng)：Windows；文件共享和備份解決方案/無限制配方和參數(shù)；多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR；實時遠程訪問，診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®；