Q Aligner^®   Automated Mask Alignment System

IQAligner®  自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

EVG®IQAligner®平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動(dòng)非接觸式接近處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)

IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿(mǎn)足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至低，增加掩模壽命和提高產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過(guò)專(zhuān)門(mén)配置進(jìn)行了廣泛的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，可自動(dòng)處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。

特征：

晶圓/基片尺寸從大200 mm / 8'’

由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

增強(qiáng)的振動(dòng)隔離

各種對(duì)齊功能提高了過(guò)程靈活性

跳動(dòng)控制對(duì)齊功能

多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

太鼓晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

手動(dòng)基板裝載能力

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

附加功能：  紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射  ；IQ對(duì)準(zhǔn)器

技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)-SW控制    ； 非接觸式；

先進(jìn)的對(duì)齊功能： 自動(dòng)對(duì)齊； 大間隙對(duì)齊； 跳動(dòng)控制對(duì)齊 ；動(dòng)態(tài)對(duì)齊

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米；

對(duì)齊方式：上側(cè)對(duì)齊：≤±0.5 µm； 底側(cè)對(duì)齊：≤±1,0 µm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /基板材料，具體取決于

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式；

曝光選項(xiàng)：間隔暴光/洪水暴光；

系統(tǒng)控制，操作系統(tǒng)：Windows；文件共享和備份解決方案/無(wú)限制配方和參數(shù)；多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR；實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除；

通量

全自動(dòng)：批印刷量：每小時(shí)85片；

*自動(dòng)化：吞吐量對(duì)齊：每小時(shí)80個(gè)晶圓；