IQ Aligner^® NT Automated Mask Alignment System

IQAligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

IQ Aligner®NT經(jīng)過優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

技術(shù)數(shù)據(jù)

IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力高，技術(shù)先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可*大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中高的吞吐量。

IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用的苛刻要求，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的高吞吐量。 ，全場(chǎng)掩模移動(dòng)能力和大功率紫外線光源，非常適合晶片隆起和插入物圖案形成，因此可用于多種高級(jí)封裝類型，包括晶片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP），扇出晶片級(jí)封裝（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），2.5D中介層和倒裝芯片。

特征

零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性

吞吐量> 200 wph（*打?。?/span>

對(duì)準(zhǔn)精度：頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250 nm；背面對(duì)準(zhǔn)低至500 nm

寬帶強(qiáng)度> 120 mW /cm²（300毫米晶圓）

完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FC??MM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場(chǎng)掩模對(duì)齊

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證

超平和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，具有出色的跳動(dòng)補(bǔ)償

手動(dòng)基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過程性能跟蹤功能      并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能

智能處理功能                發(fā)生和警報(bào)分析

智能維護(hù)管理和跟蹤

技術(shù)數(shù)據(jù)    通量

全自動(dòng)：一批生產(chǎn)量：每小時(shí)200片

全自動(dòng)：吞吐量對(duì)齊：每小時(shí)160片晶圓

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）

用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能

并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能                       設(shè)備和過程性能跟蹤功能

智能處理功能：事故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米

對(duì)齊方式：上側(cè)對(duì)齊：≤±0,25 µm；底側(cè)對(duì)齊：≤±0.5 µm；