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掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG的發(fā)明,例如1985年世界上一個(gè)底面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)新一代掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些核心光刻技術(shù),從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。
EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸多達(dá)300 mm的晶圓和基板,尺寸,形狀和厚度各不相同,旨在為高級(jí)應(yīng)用提供復(fù)雜的解決方案,并具有高度的自動(dòng)化程度,并為研發(fā)提供充分的靈活性。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,并已安裝在的生產(chǎn)設(shè)施中,以支持眾多應(yīng)用,包括先進(jìn)封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS制造。
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對(duì)準(zhǔn)器。
EVG®620NT 半自動(dòng)/自動(dòng)光罩對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對(duì)準(zhǔn)器。
EVG®6200NT 半自動(dòng)/自動(dòng)光罩對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
設(shè)計(jì)用于光學(xué)雙面光刻的掩模對(duì)準(zhǔn)器。
IQAligner® 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
EVG IQ Aligner平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可用于大200 mm晶圓的自動(dòng)非接觸式接近處理。
IQAligner®NT 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
針對(duì)非接觸式接近處理進(jìn)行了優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)高的吞吐量。準(zhǔn)確的打印間隙控制和的正常運(yùn)行時(shí)間*可以滿足HVM的要求。
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