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EVG600系列-微流控-紫外納米壓印設(shè)備
  • EVG600系列-微流控-紫外納米壓印設(shè)備

貨物所在地:北京北京市

地: 奧地利

更新時間:2024-10-15 21:00:07

瀏覽次數(shù):234

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納米壓印技術(shù)主要應(yīng)用于如下方面:
LEDS 制作,LED PSS納米壓印工藝,LED納米透鏡陣列;微流體學(xué);芯片實(shí)驗(yàn)室;抗反射層;&160;納米壓印光柵;&160;蓮花效應(yīng);光子帶隙;光學(xué)及通訊:光晶體,激光器件;生物技術(shù)解決方案:醫(yī)藥分析,血液分析,細(xì)胞生長。

EVG500系列鍵合機(jī):EVG501

 

 

 

  • 簡介

 

EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等   域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS   域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全,從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動完成;而且,*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制,   大加熱溫度可達(dá)650度。

EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng),既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓??梢灾С指鞣N形式的鍵合,如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴(kuò)散、融合、焊接和粘結(jié)鍵合;也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便,更換時間一般不超過5分鐘,大大減少了客戶的操作時間和培訓(xùn)費(fèi)用,因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設(shè)備。

 

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。

 

三、主要特點(diǎn)

  1.    大化降低客戶總擁有成本(TCO)
  2.    高鍵合溫度450度,壓力10KN
  3. 的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率
  4. 溫度均勻性: <+/- 1% ;壓力均勻性:<+/- 5%
  5. 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
  6. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
  7. 開放式腔室設(shè)計便于快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
  8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面
  9.    小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m2

 

四、技術(shù)參數(shù)

 

納米壓印設(shè)備之紫外納米壓印:EVG600系列

  • 簡介

 

EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等    域。

EVG是世界上為數(shù)不多的可以商業(yè)化納米壓印設(shè)備的著ming公司,可為客戶提供完整的納米壓印方案,包括熱壓印、紫外壓印、微接觸印刷。EVG公司以其專li的極其優(yōu)異的對準(zhǔn)技術(shù)和世界    先的熱壓技術(shù)為納米壓印的成功實(shí)施打下了堅實(shí)的基礎(chǔ)。

EVG620紫外納米壓印用于從印章到襯底的紫外圖形轉(zhuǎn)移。EVG620自動納米壓印系統(tǒng)允許襯底和印章的尺寸從很小的芯片到150mm直徑的圓片范圍。用于納米技術(shù)應(yīng)用的配置包括印章機(jī)械釋放、程序控制高或低的接觸壓力。EVG*的吸盤設(shè)計支持軟印章和硬印章壓印,可以保證大面積納米壓印的均勻壓力,從而保證獲得很高的良率。

 

 

二、應(yīng)用范圍

納米壓印技術(shù)主要應(yīng)用于如下方面:

LEDS 制作,LED PSS納米壓印工藝,LED納米透鏡陣列;微流體學(xué);芯片實(shí)驗(yàn)室;抗反射層; 納米壓印光柵; 蓮花效應(yīng);光子帶隙;光學(xué)及通訊:光晶體,激光器件;生物技術(shù)解決方案:醫(yī)藥分析,血液分析,細(xì)胞生長。

三、主要特點(diǎn)

  1. 適用于紫外納米壓印和微接觸印刷;
  2. 紫外光曝光;
  3. 配備的紫外納米壓印工具;
  4. 適于軟或硬印章壓??;
  5. 適用襯底:Si,玻璃,化合物半導(dǎo)體;

 

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