Bruker 探針式表面輪廓儀（臺(tái)階儀）-DektakXT
一、概述
布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設(shè)計(jì)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率，垂直高度重復(fù)性<5Å。這一里程碑式的產(chǎn)品源自于Dektak系列占據(jù)業(yè)界*地位長(zhǎng)達(dá)四十年的優(yōu)異表面測(cè)量技術(shù)。實(shí)現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測(cè)量，在微電子、半導(dǎo)體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫(yī)療、科學(xué)研究和材料科學(xué)領(lǐng)域大顯身手。
臺(tái)階高度重復(fù)性優(yōu)于5埃（<5 Å）
- 單拱龍門式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性
- 良好的”智能化電子器件”實(shí)現(xiàn)了低噪聲的新*
操作簡(jiǎn)便，高效易用
- 直觀化的Vision64TM軟件簡(jiǎn)化了用戶界面的操作過程
- *的傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)上即可實(shí)現(xiàn)超微力和較大的力測(cè)量
- 自對(duì)準(zhǔn)的探針設(shè)計(jì)使用戶可以輕而易舉地更換探針
探針式輪廓儀的ling dao者
- 性能，物超所值
- 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機(jī)臺(tái)的多種應(yīng)用提供保障
二、歷史：技術(shù)創(chuàng)新四十余年
過去四十年間，世界范圍內(nèi)有上萬臺(tái)Dektak系列產(chǎn)品應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。它們以優(yōu)質(zhì)、可靠、高效等特性廣受贊譽(yù)。
三、性能：設(shè)計(jì)*、性能*
臺(tái)階儀性能優(yōu)劣取決于以下三個(gè)方面：測(cè)試重復(fù)性、測(cè)試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的質(zhì)量和實(shí)驗(yàn)操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統(tǒng)構(gòu)造和zui優(yōu)化的測(cè)量以及數(shù)據(jù)處理軟件來實(shí)現(xiàn)可靠、快速和簡(jiǎn)單的樣品檢測(cè)，達(dá)到zui佳的儀器使用效果。
優(yōu)異的測(cè)試重復(fù)性
- DektakXT™探針輪廓儀*的設(shè)計(jì)保證了其優(yōu)異的性能，測(cè)量重復(fù)性達(dá)到5埃以下。
- 使用單拱龍門式設(shè)計(jì)比之前的懸臂梁設(shè)計(jì)更堅(jiān)固持久不易損壞，大大降低了周圍環(huán)境中聲音和震動(dòng)噪聲對(duì)測(cè)試信號(hào)的影響。
- 布魯克完善了儀器的智能化電子器件，提高了工作性能的穩(wěn)定性，降低了溫度變化對(duì)器件的影響；系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測(cè)量誤差降低到zui小。
單拱門設(shè)計(jì)和智能化器件聯(lián)用， *的傳感器設(shè)計(jì)使得在單一平臺(tái)
降低基座噪音，提高測(cè)試性能 可以實(shí)現(xiàn)超微力和正常測(cè)試
快捷的測(cè)試&數(shù)據(jù)分析速度
- shou次采用*高速的直接驅(qū)動(dòng)掃描樣品臺(tái)，在不犧牲分辨率和基底噪聲水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時(shí)間。從而在保證掃描質(zhì)量和重復(fù)性的前提下，將數(shù)據(jù)采集處理速度提高了40%。
- 采用具有64位數(shù)據(jù)并行處理的軟件Vision64，提高了大范圍3D形貌圖的處理速度。
- Vision64具備有效直觀的用戶界面，簡(jiǎn)化了實(shí)驗(yàn)操作設(shè)置，可以自動(dòng)完成多掃描模式，使枯燥、繁雜的實(shí)驗(yàn)工作變得快速簡(jiǎn)潔。
采用64位數(shù)據(jù)采集及同步分析軟件Vision64 具備迅速便捷的換針方案，
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度 提供各種規(guī)格針尖
簡(jiǎn)便易行的操作系統(tǒng)
- 新穎的探針和部件自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡(jiǎn)便性。
- 提供各種標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。
完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
- Vision64 軟件提供了實(shí)用簡(jiǎn)潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數(shù)自助設(shè)定等。
- 各種數(shù)據(jù)分析功能的操作簡(jiǎn)便、快捷，使用者可以快速高效地進(jìn)行分析。
具備良好的3D形貌圖像掃描和分析模式
四、應(yīng)用
布魯克探針式表面輪廓儀歷經(jīng)四十載，從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺(tái)階高度測(cè)量，到更高級(jí)的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測(cè)試，Dektak臺(tái)階儀適用面極廣，為用戶提供準(zhǔn)確性高，重復(fù)性佳的測(cè)量結(jié)果。在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域，Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測(cè)量。
薄膜監(jiān)控
- 通過及時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)有效工藝控制，可以提高生產(chǎn)良率，為客戶節(jié)省時(shí)間和費(fèi)用。
- DektakXT易于設(shè)定、測(cè)量快捷，通過不同位置的多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量可以跟蹤晶片的薄膜厚度，測(cè)量精度可達(dá)納米級(jí)別。
- DektakXT 的測(cè)試性能，為工程師提供了準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測(cè)量，使其可以用來精確調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝，提高產(chǎn)品的良率。
混合電路的DektakXT 3D圖像 可以可靠測(cè)量厚度小于10nm的薄膜
表面粗糙度測(cè)量
- DektakXT可以快速測(cè)量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質(zhì)量信息：比如晶體生產(chǎn)是否滿足要求，或手術(shù)植入體是否可以通過醫(yī)學(xué)審核允許使用。使用軟件中的數(shù)據(jù)庫功能，設(shè)定 合格/淘汰條件，質(zhì)量人員可以輕松確定
微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）
- 市場(chǎng)上wei yi可以測(cè)量敏感材料1mm高垂直臺(tái)階的臺(tái)階儀，且測(cè)試重復(fù)性在埃米級(jí)別；
- 為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）研究提供了可靠的關(guān)鍵尺寸測(cè)量手段，確保器件滿足要求；
- 具有超微力（NLite+）測(cè)量功能，可以保證在測(cè)量敏感材料時(shí)，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺(tái)階高度以及表面粗糙度數(shù)據(jù)。
太陽能電池柵線分析
- 在太陽能領(lǐng)域，DektakXT作為測(cè)量單晶硅、對(duì)晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的shou選設(shè)備。
- 精確測(cè)量柵線的高度、寬度。節(jié)約了貴金屬銀的使用量，同時(shí)保證了電池板的zui佳導(dǎo)電性。Version64的數(shù)據(jù)分析方法和自動(dòng)操作能力使這一檢驗(yàn)核實(shí)的過程通過特定設(shè)置后自動(dòng)完成。
