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北京亞科晨旭科技有限公司
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干法清洗等離子清洗機(jī)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)TRYMAX

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地北京市

更新時(shí)間:2024-10-12 15:18:06瀏覽次數(shù):112次

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產(chǎn)地類別 進(jìn)口 應(yīng)用領(lǐng)域 電子
Trymax目前擁有半自動(dòng)、全自動(dòng)系列設(shè)備供用戶選擇,目前已有上百臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體器件、功率器件和光電顯示等領(lǐng)域。

  一、設(shè)備工作原

 

等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),該狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。

Trymax NEO Series就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,通過射頻/微波電源在一定的真空條件下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。

 

  二、Trymax NEO Series 應(yīng)

 

前道:Light Etching;Descum strip;PR Ashing;離子注入后,光刻后,鍍膜前等工藝過程; 后道/先進(jìn)封裝/3D IC:Descum Bumping;MEMS;Plasma Treatment;Wafer Cleaning等。

  

 

DispenseMate® 系統(tǒng)提供的點(diǎn)膠控制技術(shù)基于NordsonASYMTEK    先進(jìn)的在線點(diǎn)膠系統(tǒng),包括閉環(huán)控制DC伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、Jet- on-the-Fly噴射點(diǎn)膠功能以及 面向客戶的可直觀編程的Fluidmove ®軟件。

其它的標(biāo)準(zhǔn)配置還包括一個(gè)集成的機(jī)械高度探測(cè)器和一個(gè)具備全自動(dòng)識(shí)別可視系統(tǒng),該系統(tǒng)帶有程序控制光源。此外,標(biāo)準(zhǔn)配置還包括可編程的閉環(huán)噴嘴以及經(jīng)過程序設(shè)定可監(jiān)測(cè)溫度和記錄數(shù)據(jù)的針頭加熱控制。同時(shí)還包括可實(shí)現(xiàn)小點(diǎn)點(diǎn)膠的動(dòng)態(tài)點(diǎn)膠控制。

離線 MFC/CPJD-593型的標(biāo)準(zhǔn)性能, 通過在用戶的數(shù)值范圍內(nèi)稱量樣品和手動(dòng)輸入測(cè)量值到Fluidmove中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)流量計(jì)算。

Fluidmove的編程程序可向上兼容并能輕松轉(zhuǎn)移到其他Nordson ASYMTEK的在線系統(tǒng), 包括 Spectrum IITMQuantum®  點(diǎn)膠平臺(tái)。

此外,Fluidmove軟件提供SPC數(shù)據(jù)記錄,用于工藝流程追溯和可選的CAD導(dǎo)入。

從批量生產(chǎn)到大規(guī)模生產(chǎn),用戶將始終得到Nordson ASYMTEK 遍布全球的經(jīng)驗(yàn)豐富的工程、應(yīng)用發(fā)展和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。


 

Trymax 先進(jìn)等離子灰化和蝕刻  NEO300A/NEO200A系列平臺(tái)

 

NEO300A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     NEO系列先進(jìn)等離子灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員之一。

 

它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,并與直徑達(dá)300mm的基板兼容。占地面積小的NEO300A配置有單個(gè)裝載端口。

 

•特征

 -     300毫米晶圓尺寸/基板尺寸

 - 橋梁工具能力200-300mm

 - 單個(gè)SMIF裝載端口

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,射頻偏壓)

DCPRF偏置,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PR,PIBCB,PBO

 

NEO200A系列平臺(tái)是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)     NEO系列先進(jìn)灰化和蝕刻產(chǎn)品的    新成員。

 

它是一個(gè)全自動(dòng)的單室系統(tǒng),可配置任何現(xiàn)有的Trymax NEO工藝模塊,并與直徑達(dá)200mm的基板兼容。占地面積小的NEO200A配置有雙盒式磁帶。

 

•特征

 -     200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 雙盒式平臺(tái)

-3軸雙臂機(jī)器人處理

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,射頻偏壓)

DCPRF偏置,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 機(jī)械吞吐量> 100wph

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PR,PI,BCB,PBO

Trymax Semiconductor EquipmentNEO200系列先進(jìn)等離子灰化/蝕刻系統(tǒng)是    新的光刻膠和蝕刻設(shè)備,以驚人的價(jià)格提供 的性能。專為    200 mm基板應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

 

它配備了一個(gè)靈活的裝載站,可配置用于處理    200 mm的所有不同尺寸的基板。

 

NEO200系列集成了研究和設(shè)備制造商緊湊設(shè)計(jì)的所有要求,可實(shí)現(xiàn)    低的擁有成本。

 

•特征

 -     200 mm晶圓尺寸/基板尺寸

 - 用于半自動(dòng)晶圓傳輸?shù)膯蝹€(gè)裝載平臺(tái)。

-4個(gè)不同的處理模塊:

•下游微波(2.45 GHz

•射頻偏壓(13.56MHz

•雙源(微波,射頻偏壓)

DCPRF偏置,直接耦合等離子)

 - 優(yōu)異的均勻性和可重復(fù)性

 - 緊湊的足跡

 - 非常低的擁有成本

 -      數(shù)字控制,Devicenet以太網(wǎng)

 - 基于窗口的工業(yè)計(jì)算機(jī)

 

•應(yīng)用程序

 - 阻擋條帶

-Descum處理

 - 去除聚合物

 - 郵寄高劑量植入帶

 - 氮化硅蝕刻應(yīng)用

-MEMS應(yīng)用程序

 - 封裝加工(PRPI,BCB,PBO

 

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