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美國(guó)UPA 通孔鍍銅測(cè)厚儀。四點(diǎn)電阻原理，可測(cè)量PCB孔內(nèi)鍍銅/表面銅箔厚度

詳細(xì)介紹

CD-8的運(yùn)作是按照4點(diǎn)電阻測(cè)試原則。

DC電流的脈傳傳送至錐形探頭，然后再用這些脈沖統(tǒng)一傳送至要測(cè)試的孔中，探頭接觸器上的電伏直接通過(guò)測(cè)試孔中的銅柱，然后將其反饋至計(jì)算電阻的儀器上轉(zhuǎn)換成厚度并顯示。

CDP-111A 探頭:

板厚度: zui?。?st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="True" sourcevalue="15" unitname="英寸">15 英寸(0.38mm);zui大值：3/16"(5mm)

測(cè)試孔徑的大小:zui?。?span>25 mils（0.62mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CPS-112 探頭:

測(cè)試孔徑的大小:zui?。?span>10 mils（0.25mm）;zui大:大于板厚 10 mils(0.25mm)

CDP-10 表面銅箔測(cè)試探頭

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PCB 鍍銅測(cè)厚儀

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通孔鍍銅測(cè)厚儀

CD-8

DIKMA/迪馬科技

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