MicronX射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料、電子器件、微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜厚度測量。測量更小、更快、更薄MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。

    Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。 檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。

MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術*地應用于微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。

MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。

其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術使得MicronX 能*地解決您的應用。在準確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。

測量更小、更快、更薄
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。
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