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當(dāng)前位置:> 供求商機> 掃描電子顯微鏡
顯微鏡中心或工業(yè)質(zhì)量保證實驗室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應(yīng)用要求的載物臺選項-甚至是大型工業(yè)零部件樣品
使用LaB6燈絲,能夠得到優(yōu)異的圖像質(zhì)量
對不導(dǎo)電和無導(dǎo)電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測器用于滿足各種顯微分析應(yīng)用的需求
SmartSEM Touch可以通過使用您的指尖與其進行交互式工作流程控制。它簡單易學(xué), 大大減少了培訓(xùn)所付出的努力和成本,甚至新用戶在幾分鐘內(nèi)也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動化工作流程以執(zhí)行可重復(fù)檢查任務(wù)的工業(yè)操作員。
EVO 擅長于對未經(jīng)處理和沒有導(dǎo)電涂層的樣品獲取高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。EVO 還允許樣品保留其原始狀態(tài), 維持含水和重污染樣品的數(shù)據(jù)質(zhì)量。此外當(dāng)成像和微量分析面臨挑戰(zhàn)時,選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對比度和信噪比。
EVO可以作為半自動、多模式工作流程的一部分,通過重新定位感興趣區(qū)域,并以多種方式收集數(shù)據(jù),形成信息的完整性。將光學(xué)和電子顯微鏡圖像合并起來進行材料表征或零件檢驗,或者將 EVO 與蔡司光學(xué)顯微鏡相關(guān)聯(lián),進行關(guān)聯(lián)顆粒度分析。
專家用戶可以獲取以及設(shè)定高級的成像參數(shù)和分析功能。
新手用戶可以使用預(yù)定義的工作流程和常用的一些參數(shù)-非常適合初學(xué)者。
由于蔡司是各種類型顯微鏡和計量系統(tǒng)的優(yōu)秀供應(yīng)商, 所以您還可以將EVO 與蔡司其它解決方案相結(jié)合,使其功能能夠發(fā)揮得更好。
通過使用Shuttle & Find(蔡司關(guān)聯(lián)顯微鏡的軟硬件部分),您可以在(數(shù)碼)光學(xué)顯微鏡和 EVO 之間建立一個高效的多模式聯(lián)用的工作流程。將光學(xué)顯微鏡的光學(xué)對比方法與同樣的掃描電鏡成像和分析方法相結(jié)合, 獲得互補的數(shù)據(jù), 從而更清楚地去了解樣品的材料、質(zhì)量或失效機理。
如果單采用SEM成像技術(shù)無法全面了解部件或樣品,研究人員就會借助能譜儀(EDS)來采集元素化學(xué)成份的空間分布信息。
針對常規(guī)顯微分析應(yīng)用進行了優(yōu)化
工作流程引導(dǎo)的圖形用戶界面
蔡司服務(wù)和系統(tǒng)支持
SmartEDX由蔡司提供支持,因此該EDS解決方案非常適合那些希望精簡分析設(shè)備供應(yīng)商數(shù)量的客戶。所有安裝、預(yù)防性維護、保修、診斷和維修、備件物流以及整個系統(tǒng)服務(wù)合同中的內(nèi)容均由蔡司全面負責(zé),為您的SEM分析解決方案提供一站式的的支持。
蔡司EVO 10 | 蔡司EVO 15 | 蔡司EVO 25 | |
選擇 EVO 10(可選配BSD和EDS)是您想以一個非常實惠的價格購買掃描電子顯微鏡的切入點。即使這個EVO真空室很小,它也不同于臺式電鏡。您現(xiàn)在在 EVO 的投資保證了您已經(jīng)為將來需要更多空間和端口的應(yīng)用做好了準備。 | EVO 15 充分展示了 EVO 家族的靈活性概念, 并擅長于分析應(yīng)用。選擇 EVO 15 更大的真空室, 并增加對不導(dǎo)電樣品或零件的成像和分析的可變壓力模式, 你將有一個多功能多用途的顯微鏡設(shè)備或者工業(yè)質(zhì)量保證實驗室的解決方案。 | EVO25 是工業(yè)的主力解決方案, 它有足夠的空間以容納甚至更大的部件和組件。可選的 80 mm Z 軸行程載物臺可進一步擴展 EVO 25的功能, 它可以處理重量高達2公斤的樣品甚至傾斜。此外, 大的真空室將能夠容納多個分析檢測器以滿足苛刻的微量分析應(yīng)用需求。 | |
樣品高度 | 100 mm | 145 mm | 210 mm |
樣品直徑 | 230 mm | 250 mm | 300 mm |
電動載物臺行程XYZ | 80 x 100 x 35 mm | 125 x 125 x 50 mm | 130 x 130 x 50 (或 80) mm |
高真空模式 (HV) 導(dǎo)電樣品質(zhì)量的成像與分析 | |||
可變壓力模式 (VP) 不導(dǎo)電且不噴涂導(dǎo)電層樣品的高質(zhì)量成像和分析 | |||
擴展壓力模式 (EP) 含水或被污染的樣品在其自然狀態(tài)下成像 |
質(zhì)量分析/質(zhì)量控制
失效分析/金相分析
清潔度檢查
顆粒的形態(tài)和化學(xué)分析, 以滿足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的標準
非金屬夾雜物的分析
目視檢查電子元件、集成電路、MEMS 器件和太陽能電池
銅絲表面及晶體結(jié)構(gòu)的研究
金屬腐蝕研究
斷面失效分析
Wire bonding線腳檢查
電容表面成像
對金屬樣品和夾雜物的結(jié)構(gòu)、化學(xué)和結(jié)晶學(xué)進行成像和分析
相、顆粒、焊縫和失效分析
用于研究導(dǎo)電和不導(dǎo)電材料樣品的特征
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