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串集多腔鍍膜設(shè)備是一組真空腔系統(tǒng),這些真空腔系統(tǒng)通過(guò)位於系統(tǒng)中心的傳輸腔相互連接。從基材的清潔、鍍膜與封裝的所有過(guò)程都在不破壞真空的環(huán)境下連續(xù)進(jìn)行。所有這些過(guò)程使外部環(huán)境的影響最小化,以防止在沉積的過(guò)程中基板表面氧化,並為元件製造提供了效率。
Syskey可根據(jù)客戶要求提供多腔體鍍膜系統(tǒng)。 我們的系統(tǒng)通常包含濺鍍、蝕刻、PECVD、熱蒸發(fā)、ALD、退火、電漿清洗和冷卻系統(tǒng),這些系統(tǒng)可用於FPD、電子行業(yè)、太陽(yáng)能電池和半導(dǎo)體行業(yè)。
串集多腔鍍膜設(shè)備參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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選件 | |
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