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等離子干蝕刻介紹：
乾蝕刻又被稱為等離子干蝕刻，是從另一種材料的表面去除材料的過程。該過程是由於激發(fā)離子與材料的碰撞而發(fā)生的，無需使用任何液體化學(xué)藥品或蝕刻劑即可將其除去。它比一般濕式蝕刻製程更具等向性或非等向性，有助於減少蝕刻的失誤率。
由於等離子乾蝕刻比濕蝕刻具有等向性蝕刻以創(chuàng)建高深寬比結(jié)構(gòu)的特能力，因此目前在印刷電路板和半導(dǎo)體製造製程中皆使用乾蝕刻。且此過程是安全的，無對環(huán)境有危害性。乾蝕刻還適合於大規(guī)模生產(chǎn)，同時(shí)仍具有合理的尺寸。
我們長期專注于半導(dǎo)體材料研究與分析設(shè)備的經(jīng)銷和代理，為高校、企業(yè)科研工作者提供專業(yè)的分析解決方案。以專業(yè)技能為導(dǎo)向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業(yè)的技術(shù)工程師和科研工作者進(jìn)行現(xiàn)場演示和技術(shù)交流，打消顧慮，彼此協(xié)作，為我國的科研領(lǐng)域譜寫新篇章。
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