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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 環(huán)保,電子 |
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原位高溫附件
為了解高溫加熱過程中樣品的晶體結(jié)構(gòu)變化以及各種物質(zhì)高溫加熱過程中相互溶解的變化等。
技術參數(shù)
溫度設置：惰性氣體環(huán)境 室溫到1200℃
真空環(huán)境 較高溫度1600℃
溫度控制精度：±0.5℃
窗口材料： 聚酯膜
冷卻方式： 去離子水循環(huán)冷卻
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化工儀器網(wǎng)