無錫冠亞射流式高低溫沖擊測試機

給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供快速的環(huán)境溫度。

是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設(shè)備。

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。

高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)操作流程

高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)操作流程

　　高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。

　　是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估*的儀器設(shè)備。

　　一般來說，高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)操作分為五部走：預(yù)處理、初始檢測、試驗、恢復(fù)、zuì后檢測。

　　預(yù)處理：將被測樣品放置在正常的試驗大氣條件下，直至達(dá)到溫度穩(wěn)定。

　　初始檢測：將被測樣品與標(biāo)準(zhǔn)要求對照，符合要求后直接放入高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)內(nèi)即可。

　　試驗：高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)試驗樣品應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求放置在試驗箱內(nèi),并將試驗箱(室)內(nèi)溫度升到點，保持一定的時間至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定，以時間長都為準(zhǔn)。高溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到-55℃的低溫試驗箱(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。低溫階段結(jié)束后，在5min內(nèi)將試驗樣品轉(zhuǎn)換到已調(diào)節(jié)到70℃的高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)(室)內(nèi)，保持1h或者直至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。重復(fù)上述實驗方法,以完成三個循環(huán)周期。根據(jù)樣件大小與空間大小，時間可能會略有誤差。

　　恢復(fù)：高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)試驗樣品從試驗箱內(nèi)取出后，應(yīng)在正常的試驗大氣條件下進(jìn)行恢復(fù)，直至試驗樣品達(dá)到溫度穩(wěn)定。

檢測：高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)對照標(biāo)準(zhǔn)中的受損程度及其它方法進(jìn)行檢測結(jié)果評定。