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當(dāng)前位置:無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司>>元器件高低溫測(cè)試機(jī)>>射流式高低溫測(cè)試機(jī)>> LTS-202-115射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 制冷循環(huán)?機(jī)組
產(chǎn)品型號(hào)LTS-202
品 牌LNEYA/無(wú)錫冠亞
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-01-11 08:05:10瀏覽次數(shù):805次
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-115射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 制冷循環(huán)?機(jī)組
-115℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 7-40 Chiller
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-50萬(wàn) |
---|---|---|---|
冷卻方式 | 水冷式 | 儀器種類 | 一體式 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車 |
主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號(hào) | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴(kuò)展 | 通過(guò)增加電加熱器,擴(kuò)展-25℃~80℃ |
-115射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 制冷循環(huán)?機(jī)組
-115射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 制冷循環(huán)?機(jī)組
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。
是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。
溫度控制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率?常快速,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控,程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制
光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備是用于測(cè)試半導(dǎo)體芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和可靠性的重要設(shè)備,為了確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和設(shè)備的長(zhǎng)期使用,需要進(jìn)行定期的維護(hù)保養(yǎng)。下面將介紹光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)知識(shí)。
1、設(shè)備外觀檢查
定期檢查光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的外觀,包括機(jī)器外殼、控制面板、電源線、電纜等。如有發(fā)現(xiàn)損壞或異常,應(yīng)及時(shí)維修或更換。
2、設(shè)備內(nèi)部清潔
清潔光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備內(nèi)部是維護(hù)保養(yǎng)的重要步驟。使用干燥的壓縮空氣或無(wú)塵布清潔設(shè)備內(nèi)部,特別是冷凝器、散熱器、電氣部件等部位。確保設(shè)備內(nèi)部沒(méi)有灰塵和污垢,以保證設(shè)備的散熱效果和電氣性能。
7、記錄和維護(hù)記錄
對(duì)光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備每次維護(hù)保養(yǎng)進(jìn)行記錄,包括檢查的項(xiàng)目、發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題、采取的措施等。保持記錄的完整性和準(zhǔn)確性,以便追蹤和管理設(shè)備的維護(hù)歷史。
總之,光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)是確保設(shè)備正常運(yùn)行和使用壽命的節(jié),通過(guò)定期檢查、清潔、維修和記錄等方法,可以有效地提升設(shè)備的性能和可靠性,降低故障率,從而為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)提供可靠的測(cè)試保障。
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