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線(xiàn)路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線(xiàn)路板三個(gè)大的分類(lèi)。首先是單面板，

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線(xiàn)則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線(xiàn)只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線(xiàn)路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線(xiàn)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線(xiàn)，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線(xiàn)路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線(xiàn)路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線(xiàn)路板按特性來(lái)分的話(huà)分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

一.帶程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程
序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

二.復(fù)位電路

1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.

2.在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

三.功能與參數(shù)測(cè)試

1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具
體數(shù)值等.

2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.

3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).

4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現(xiàn)象的分布 1.電路板故障部位的統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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