根據(jù)根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時(shí)間的10倍的時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，從而避免報(bào)廢，保證產(chǎn)品品質(zhì)。各類電子元器件的儲(chǔ)存要求及注意事項(xiàng)：
1）保存電子物料恒溫恒濕儲(chǔ)存柜集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。
2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。
4）作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間，PCB封裝前以及封裝后到通電之間，拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢待回溫的器件，尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。
5）成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害，如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

一、技術(shù)參數(shù)：
1、保存電子物料恒溫恒濕儲(chǔ)存柜由柜體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、除濕系統(tǒng)、加濕系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成；
2、柜體材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)不銹鋼，雙層結(jié)構(gòu)柜體，保溫層采用一次超密聚氨酯環(huán)保發(fā)泡材料，有效提高柜體溫濕度穩(wěn)定性同時(shí)減少功耗；
3、柜體尺寸：W1220×D760×H1980mm（長×深×高）；
4、控制系統(tǒng)：LCD液晶顯示（溫濕度調(diào)控功能）；
5、安全鎖具：無鎖或密碼鎖或電子指紋鎖；
6、柜體工作環(huán)境要求：0℃～35℃，0%RH～90%RH，220VAC電源；
7、柜體溫度調(diào)控范圍：15℃～30℃（標(biāo)準(zhǔn)恒溫范圍）；
8、柜體濕度調(diào)控范圍：30%～60%RH（標(biāo)準(zhǔn)恒濕范圍）；
9、溫濕度控制范圍：±1℃ ±2%RH；
10、溫濕度波動(dòng)范圍：±2℃ ±10%RH；
11、溫濕度測(cè)量誤差：±0.5℃ ±4.5%RH；
12、柜內(nèi)存儲(chǔ)空間：隔層式（防靜電隔板），根據(jù)不同類型、大小物料調(diào)配；
13、上下分體式設(shè)計(jì)，發(fā)熱組件隔離存儲(chǔ)區(qū)域，確保藏品長期存儲(chǔ)環(huán)境的安全性；
14、柜門配備雙層永磁密封膠條，增強(qiáng)柜體密封性，提高恒溫恒濕存儲(chǔ)效果，降低功率損耗；
15、除濕系統(tǒng)是恒溫恒濕柜的核心工作系統(tǒng)，由控制系統(tǒng)調(diào)控工作，協(xié)調(diào)而又不間斷的將干燥空氣注入到柜體內(nèi)，從而保證柜體的內(nèi)溫濕度被控制在目標(biāo)值；
16、注入到柜內(nèi)的空氣會(huì)被凈化過濾，可以去除空氣中的甲醛、硫化物、揮發(fā)性有機(jī)物等對(duì)物料有害物質(zhì)；
17、柜體底部安裝四組萬向腳輪。