（1）常壓等離子表面處理器：等離子表面處理技術(shù)，它可以增加表面張力，精細清潔，去除靜電，活化表面等功能，廣泛應(yīng)用于玻璃、金屬、線纜、橡膠、塑料、糊盒、糊箱、橡膠表面改性處理。

等離子處理是有效的對表面進行清洗、活化和涂層的處理工藝之一，可以用于處理各種材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。

等離子處理機對表面清洗，可以清除表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續(xù)的粘接工藝和涂裝工藝等的品質(zhì)，對于涂層處理而言，則可以進一步改善復(fù)合物的表面特性。使用這種等離子技術(shù)，可以根據(jù)特定的工藝需求，高效地對材料進行表面預(yù)處理。

（2）常壓等離子表面處理器--設(shè)備參數(shù)

．功率 0.6-1KW單獨調(diào)節(jié)

．工作頻率 16-20KHZ

．清潔效能優(yōu)異、處理速度快 ，全自動在線in-line或off-line操作 

．多種噴頭選擇，處理范圍 5~100mm 

．可使用氣體：壓縮空氣，氮氣，氧氣，四氟化碳等等 

．傻瓜式操作，方便快捷，可隨時啟動及停止 

．操作成本低，能實現(xiàn)全天24小時工作，大幅減低人工成本

．無污染，不會對表面造成二次污染，不需要處理廢氣 

．無靜電殘留，保障操作人員的安全

．體積小，容易安裝及維護 

．可依據(jù)客戶需求作定制

 （3）常壓等離子表面處理器應(yīng)用領(lǐng)域

．工業(yè)電子組件的表面清潔、活化或改質(zhì)（改性） 

．包裝印刷、涂覆或粘接前的表面粗化或清潔

．光學玻璃表面鍍膜、去光阻及蝕刻

．攝像頭模組COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔 

．IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質(zhì) 

．PCB線路板的表面清潔、活化、改質(zhì)或去殘膠 

．半導(dǎo)體晶圓的表面清潔或去光阻

．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極表面清潔  

．LCD、OLED、mini led的玻璃清潔活化