法國施耐德模塊CPU140ACI03000

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在人工智能以及針對各種截然不同的終端市場和系統(tǒng)而設(shè)計的機器學(xué)習(xí)芯片快速發(fā)展的推動下，人們可選擇的存儲器/體系架構(gòu)數(shù)量呈現(xiàn)爆炸式增長。

在這些系統(tǒng)中，某些系統(tǒng)的模型參數(shù)大小可能在100億到1000億之間，并且芯片或應(yīng)用之間的差異可能會非常大。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理是當(dāng)今復(fù)雜的工作負(fù)載之一，這使得很難找到的存儲解決方案。這些系統(tǒng)消耗了大量的計算資源（主要是使用乘法累加運算）以及大量內(nèi)存帶寬。系統(tǒng)任何一個環(huán)節(jié)的減速都可能對整個系統(tǒng)產(chǎn)生影響。

這給內(nèi)存開發(fā)人員帶來了巨大的壓力，要求他們以的功耗、面積和成本提供盡可能多的帶寬。這一趨勢當(dāng)前并沒有減弱的跡象。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型規(guī)模逐年增長，為了訓(xùn)練這些模型，數(shù)據(jù)集也在不斷增長。

“這些模型的規(guī)模和訓(xùn)練集的大小每年都以大約一個數(shù)量級的速度增長，”來自Rambus公司的杰出發(fā)明家、研究員StevenWoo說。“今年年初，當(dāng)?shù)淖匀徽Z言處理模型問世時，它具有大約170億個參數(shù)，這個數(shù)字夠大了吧，但是，今年夏天又出現(xiàn)了一個更新的版本，參數(shù)的數(shù)量居然上升到了1750億。也就是說，大約七個月的時間，參數(shù)的數(shù)量就增加了整整10倍。”

20世紀(jì)80年代和90年代初的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型大約有100到1，000個參數(shù)。“如果我有一個更大的模型，我需要更多的樣本來訓(xùn)練它，因為每個參數(shù)都必須調(diào)整，”StevenWoo說。“對于那些在技術(shù)領(lǐng)域缺乏耐心的人來說，當(dāng)您擁有更多數(shù)據(jù)時，您不想再在訓(xùn)練上等待那么長的時間。的出路是是擁有更多帶寬。您必須能夠更快地將這些數(shù)據(jù)推送到系統(tǒng)中，并更快地將其提取出來。帶寬是頭等大事。”

另一個問題是能源。Woo表示：“如果您要做的只是將性能提高一倍，同時所消耗的電量也增加一倍，那么，生活就會很美好。但是，這不是它的運作方式，您實際上需要非常在乎功率問題，因為您墻上的電源插座只能承受這么大的功率。事實是，人們確實希望將性能提高X倍，但同時他們希望能將能源效率提高2X倍，這就是讓事情變得困難的地方。”

這種權(quán)衡在AI推理應(yīng)用方面更加困難。“今天，AI/ML的訓(xùn)練和推理之間的鴻溝越來越大，”CadenceIP集團產(chǎn)品市場部總監(jiān)MarcGreenberg指出。“訓(xùn)練需要大的內(nèi)存帶寬，并且通常是在功能強大的服務(wù)器類型的機器或非常的GPU卡上進(jìn)行的。在訓(xùn)練領(lǐng)域中，我們發(fā)現(xiàn)，高階訓(xùn)練使用HBM內(nèi)存，而低階訓(xùn)練使用GDDR6內(nèi)存。HBM存儲器特別擅長以的單bit能量提供的帶寬。HBM2/2E內(nèi)存可以在AI/ML處理器與每個存儲器堆棧之間提供高達(dá)每秒3.2/3.6TB的內(nèi)存帶寬，而即將發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)則有望提供更高的帶寬。”

成本權(quán)衡

這種性能當(dāng)然是有代價的。Greenberg指出：“HBM作為一種解決方案，有一個與之匹配的高價格自然無可厚非，這意味著HBM可能會繼續(xù)部署在服務(wù)器機房和其他應(yīng)用中。GDDR6技術(shù)有助于降低成本，當(dāng)今的器件可以通過技術(shù)以16Gbps的數(shù)據(jù)速率提供每秒512Gbit/s的速度，而且將來會出現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率。用戶將其中多個器件并行放置也很常見。例如，某些圖形卡可以并行使用10個或更多GDDR6部件，以達(dá)到5Tbps速度甚至更高的帶寬。”

 石屹公司涉及產(chǎn)品廣泛擁有:

PLC、電力電纜、變頻器、人機界面、CPU、調(diào)速器、觸摸屏，伺服，電源、電機、數(shù)控、低壓配電,接觸器、按鈕、傳感器、斷路器,繼電器、傳感器、溫控器、軟啟動、儀器儀表, 以及其他電工電器自動化設(shè)備。

同時本公司還專業(yè)銷售:美國羅克韋爾AB（Rockwell-Automation Allen-Bradley）、丹麥丹佛斯（Danfoss)、法國施耐德(Schneider Electric)、德國西門子（SIEMENS)、瑞士ABB、美國通用GE、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA、德國庫卡KUKA、日本OTC、日本松下Panasonic、美國NI, 德國SEW, 德國西克SICK,美國摩托羅拉MOTOMAN、德國菲尼克斯PHOENIX、德國魏德米勒Weidmuller、日本三菱 MITSUBISHI、美國伊頓EATON、美國阿美特克AMETEK、德國阿*ATLAS、美國HP/Agilent、德國阿爾法Alpha, 德國Bosch Rexroth博世力士樂、日本CKD、日本SMC日本康泰克CONTEC、美國卡特拉-漢莫CUTLER HAMMER、日本富士FUJI、德國倍加福P+F、美國 MKS、美國?？怂共_ Foxboro Invensys(英維思) 、日本歐姆龍OMRON、德國德瑪格DEMAG、德國費斯托FESTO、德國巴魯夫BALLUFF、德國圖爾克TURCK、等等的高低壓電器及工業(yè)自動化控制元件。

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