芯片推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測(cè)試。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試準(zhǔn)。

　　測(cè)試過(guò)程：

　　自動(dòng)芯片推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開始測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過(guò)程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)(即開始測(cè)試產(chǎn)品)，速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

　　設(shè)備軟件：

　　1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。

　　2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。

　　3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)大小值、平均值及CPK計(jì)算。

　　傳感器精度：傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。

　　測(cè)試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。

　　軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。

　　測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。

 

　　芯片推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：

　　1.傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。

　　2.采用安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。

　　3.采用智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。

　　4.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

　　5.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。

　　6.安全保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。