目錄:深圳市達(dá)瑞博電子有限公司>>光學(xué)儀器及設(shè)備>>薄膜厚度測試儀>> MP-300薄膜厚度測試儀
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀
是一種高性能的晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：
高精度晶片測試和計量設(shè)備
設(shè)計用于生產(chǎn)或鑒定過程中
提供用戶友好的設(shè)置和控制
自動晶片處理和探測技術(shù)
可測量各種參數(shù)
配有大的穩(wěn)定壓板和自動測量檢索
非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測
精度高達(dá)0.7nm
模塊化設(shè)計，支持多種測量任務(wù)
半導(dǎo)體制造業(yè)中的晶圓特性測量、測試和記錄
R&D實驗室等高duan制造工廠
兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎(chǔ)
支持高精度計量、sem成像、afm、物理測試和化學(xué)測試
1. **類型**：晶圓測試和計量設(shè)備。
2. **用途**：用于測量、測試和記錄半導(dǎo)體晶片的各種特性，包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。
3. **精度**：具有高精度計量能力，能夠達(dá)到0.7nm至1.5nm的測量精度。
4. **功能**：
- 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。
- 多種軟件元素便于分析和結(jié)果處理。
- 自動晶片處理和探測技術(shù)以確保最佳測試結(jié)果。
- 模塊化設(shè)計，允許用戶根據(jù)需要選擇不同的模塊。
5. **配置**：
- 設(shè)備配置包括兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎(chǔ)。
- 可以在單個晶片上快速運(yùn)行多個測試。
6. **適用范圍**：適用于生產(chǎn)工廠、研發(fā)實驗室等。
此外，Rudolph MP300 還具備以下特點：
- 用戶友好的設(shè)置和控制界面。
- 配備大的穩(wěn)定壓板和自動測量檢索功能。
- 使用先進(jìn)的工業(yè)傳感器、探測器和算法來保證測量的準(zhǔn)確性和可靠性。
這些特性使得 Rudolph MP300 成為一個強(qiáng)大且多功能的工具，能夠滿足半導(dǎo)體制造業(yè)中對高精度和多功能性的需求。
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