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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
TranSpec Micro薄膜厚度測(cè)量?jī)x產(chǎn)品描述
TranSpec Micro新的光纖耦合TranSpec Micro薄膜厚度顯微鏡可以將薄膜厚度測(cè)量點(diǎn)的大小降到50-100um。測(cè)量點(diǎn)的圖像可通過(guò)裝在顯微鏡上的特殊彩色相機(jī)實(shí)時(shí)查看。TranSpec Micro薄膜厚度測(cè)量?jī)x和我們TranSpec和TranSpec Lite儀器一樣采用白光干涉原理。為了測(cè)量非常小的點(diǎn)，TranSpec Micro使用裝有實(shí)時(shí)顯示相機(jī)的光纖耦合顯微鏡。光纖耦合纖維鏡可以將薄膜厚度測(cè)量點(diǎn)的大小降到50-100um（根據(jù)放大倍數(shù)的不同），測(cè)量點(diǎn)的圖像可通過(guò)裝在顯微鏡上的特殊彩色相機(jī)實(shí)時(shí)查看。
TranSpec Micro薄膜厚度測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于
半導(dǎo)體、主要的汽車(chē)燈以及CD生產(chǎn)商進(jìn)行有機(jī)膜厚測(cè)試