德國rayonic激光切割夾具
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RAYONIC測厚儀
RAYONIC控制板100-051-101
Rayonic窗口薄膜P2007-07;801-501-110
Rayonic源窗口薄膜100-501-213
Rayonic電離室窗口薄膜200-501-215
Rayonic馬達側(cè)皮帶輪950-005-041
Rayonic操作側(cè)皮帶輪950-005-042
RayonicPCB控制板(101)100-051-101 RIX-40
RayonicPCB前相放大板200-052-100 RIX-40
RAYONIC高壓模塊100-052-012
Rayonic檢測器P2007-07;801-200-561
Rayonic高壓模塊P2007-07; 800-052-000
Rayonic測厚儀控制器LGC300-025-000
Rayonic電離室200-050-564
RayonicX光管101-054-012 P2008-06
Rayonic檢測器模塊P2007-07;801-050-000
Rayonic高壓模塊(40KV)102-052-012
RayonicX光管101-054-012
RAYONIC電離室
Rayonic溫度開關(guān)AP 67L050 100-401-101
Rayonic插頭SD-D/SC/GY 300-622-301
rayonic AP 67L050 100-401-101
rayonic SD-D/SC/GY 300-622-301
rayonic Control 102 100-051-102 P/N 100-051-102
rayonic Control 101 100-051-101 P/N 100-051-101
rayonic Ampli 10M P/N 201-052-000
rayonic Term2k20 P/N 300-622-312
rayonic Term220R P/N 300-622-311
rayonic SW-02 965-200-010 P/N 965-200-010
rayonic FCH-MIDI 965-200-013 P/N 965-200-013
rayonic IFFM 08N17A6/L P/N 100-051-332
rayonic ESX10-TA-4A P/N 300-120-002
rayonic CB E1 24DC/6A S-R P P/N 300-120-007
rayonic CB E1 24DC/4A S-R P P/N 300-120-006
rayonic Control 102 100-051-102 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic Control 101 100-051-101 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic Ampli 10M 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic Term2k20 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic Term220R 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic SW-02 965-200-010 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic FCH-MIDI 965-200-013 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic IFFM 08N17A6/L 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic KG20B-T203/04 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic ESX10-TA-4A 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic CB E1 24DC/6A S-R P 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic CB E1 24DC/4A S-R P 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
rayonic CPE18-M1H-5L-1/4 960-200-061 夾具,X射線測厚儀,無毛刺切割,激光切割,X射線涂層測厚儀
德國rayonic激光切割夾具
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
?激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
?激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一
利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。
?激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一