特 點(diǎn)：高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持

用 途：適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。
1、印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運(yùn)算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點(diǎn)與對應(yīng)的Pad往往達(dá)到幾百甚至幾千個(gè)，其每一點(diǎn)焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，提高了BGA貼裝的一次成功率。