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柔性電路板工藝能力：
1． 產(chǎn)品類型：單面、雙面及多層印制線路板
2． 大加工尺寸：單面板：250mm*30000mm 雙面板250mm*10000mm
3． 層數(shù)：8層
4． 加工板厚度：0.06mm-0.35mm
5． 基材銅箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6． 常用基材：PI，PET;
7． 工藝能力：
（1） 鉆孔：小成品孔徑0.15mm
（2） 孔金屬化：小孔徑0.15mm，板厚/孔徑比4：1
（3） 導(dǎo)線寬度：小線寬：金板0.05mm，錫板0.10mm
（4） 導(dǎo)線間距：小間距：金板0.05mm，錫板0.10mm
（5） 鍍金板：鎳層厚度：>或=2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6） 噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7） 沖孔，線到邊小距離：0.15mm孔到邊小距離：0.2mm小外形公差：±0.05mm
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學(xué)沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等
其它工藝：金手指、藍(lán)膠、盲埋孔、特性阻抗控制等。
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