參考價(jià)	面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品分類 品牌分類

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

價(jià)格區(qū)間	面議	應(yīng)用領(lǐng)域	電子
品牌	AXIS-TEC	型號(hào)	AX-LS100

AXISTEC激光晶圓劃片機(jī)，采用高精度激光，形成極小的光點(diǎn)，因其非接觸式加工，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長(zhǎng)，搭配高精度平移臺(tái)，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

詳細(xì)介紹

刀片劃片與激光劃片的比較
Figure
切割過(guò)程	機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片	激光切割: 利用激光加熱裂開(kāi)晶圓
切割速度	10 ~ 50 mm/s	高達(dá) 800 mm/s
切割寬度	60 ~ 80 μm	35 ~ 50 μm
切割質(zhì)量	較低 (易碎裂，裂紋)	高 (缺口小，裂紋少)
生產(chǎn)效率	較慢	較快
維護(hù)成本	高 (刀片更換)	低 (長(zhǎng)壽命激光源)
主要特點(diǎn)	既定程序	更高的產(chǎn)量，無(wú)需清洗

功能概述

1. 激光系統(tǒng)

2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)

3. 高精度平移臺(tái)

4. 簡(jiǎn)易的用戶操作界面

5. 一級(jí)激光器外殼

1. 激光系統(tǒng)

2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)

3. 高精度平移臺(tái)

4. 簡(jiǎn)易的用戶操作界面

5. 一級(jí)激光器外殼

	可選功能 1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器 2. 防震氣墊系統(tǒng) 3. 激光高度補(bǔ)償 4. 惰性氣體凈化系統(tǒng) 5. SECS/GEM 功能
1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器
	高速、高精度的晶圓處理，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。
2. 防震氣墊系統(tǒng)
	高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到?jīng)_擊、振動(dòng)和結(jié)構(gòu)噪音的影響。
3. 激光高度補(bǔ)償
	激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。高度差在晶圓加載過(guò)程中被捕獲，然后在激光劃線過(guò)程中自動(dòng)補(bǔ)償。
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
氮?dú)獾榷栊詺怏w用作劃線過(guò)程的輔助氣體；通過(guò)激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。氮?dú)馐?/span>最常yong的惰性氣體，因?yàn)樗幕瘜W(xué)活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。與常規(guī)CDA吹掃相比，氮?dú)鈩澠a(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。
5. SECS/GEM 對(duì)于過(guò)程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口它允許輕松訪問(wèn)數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報(bào)警管理，以及機(jī)器控制，如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令。