日立離子研磨裝置I
混合模式：兩種研磨配置
斷面加工：將樣品斷面研磨光滑，便于表面高分辨觀察
平面研磨：不同角度有選擇地，大面積，均勻地研磨5 mm的平面，以突顯樣品的表面特性
高效：提高加工效率
與之前的E-3500型相比，采用新型離子槍設(shè)計，減少了橫截面研磨時間
(參考加工速度：硅材質(zhì)為300 μm/h - 加工時間減少了66%)

日立離子研磨裝置IM4000 II 具有斷面加工和平面研磨功能的混合儀器！

• 日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的混合模式帶有兩種研磨配置：
  斷面加工：將樣品斷面研磨光滑，便于表面以下結(jié)構(gòu)高分辨成像。
  平面研磨：將樣品表面均勻研磨5平方毫米，從不同角度有選擇地研磨，以便突出樣品的表面特性。

• 日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的高通量能提高加工效率：
      與之前的E-3500型相比，采用新型離子槍設(shè)計，減少了橫截面研磨時間。
  （參考加工速率：硅元素為300微米/小時 — 加工時間減少了66%。

• 日立高新離子研磨裝置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的可拆卸樣品臺裝置：

  為便于樣品設(shè)置和定義研磨邊緣，可將樣品臺裝置拆卸。