柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀：

柔性電路板鍍層厚度測(cè)試儀XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)。XAD-μ多導(dǎo)毛細(xì)聚焦XRF應(yīng)用多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，輕松應(yīng)對(duì)超小測(cè)量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測(cè)量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節(jié)、晶圓微區(qū)的鍍層厚度和成分自動(dòng)測(cè)試分析中盡顯優(yōu)勢(shì)主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)

主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發(fā)出來的X射線束在毛細(xì)玻璃管的內(nèi)壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細(xì)玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實(shí)現(xiàn)X射線匯聚，同時(shí)將X射線的強(qiáng)度增加2～3個(gè)數(shù)量級(jí)。

儀器的高集成光路系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，搭配多導(dǎo)毛細(xì)管 實(shí)現(xiàn)極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩(wěn)定的測(cè)量，聚焦直徑可小至10μm

? 多導(dǎo)毛細(xì)聚焦技術(shù)，可產(chǎn)生比準(zhǔn)直器機(jī)構(gòu)強(qiáng)千倍的信號(hào)強(qiáng)度

? 多導(dǎo)毛細(xì)管將激發(fā)光束非常高強(qiáng)度的集中在一個(gè)的小光斑上，從而顯著縮短測(cè)量時(shí)間

? 在測(cè)量納米級(jí)Au厚度或薄膜層厚度及成分時(shí)，滿足微小光斑、短測(cè)量時(shí)間的同時(shí)，測(cè)量效果