XRF膜厚分析儀 fischer X光測(cè)厚儀分為手持式和臺(tái)式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測(cè)厚儀，電渦流鍍層測(cè)厚儀，熒光X射線儀鍍層測(cè)厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

應(yīng)用行業(yè)

1、 電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量 2、 印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量 3、 貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量 4、 五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）；
2.同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV；
6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭；
8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合；
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；

測(cè)試實(shí)例

在計(jì)數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測(cè)試穩(wěn)定性、降低檢測(cè)限。

11次測(cè)量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：

測(cè)試結(jié)論：實(shí)驗(yàn)表明，使用電鍍膜厚測(cè)試儀對(duì)鍍件膜厚測(cè)試，結(jié)果度高，速度快（幾十秒），其測(cè)試精度優(yōu)于國(guó)外儀器。

X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測(cè)厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。

五金電鍍層膜厚儀設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新的下照式設(shè)計(jì)，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標(biāo)鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時(shí)間。
全新的光路系統(tǒng)，大大減少了光斑的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了對(duì)更小產(chǎn)品的測(cè)試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補(bǔ)正算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)不規(guī)則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測(cè)試面的精準(zhǔn)測(cè)試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測(cè)器，分辨率高達(dá)140EV進(jìn)口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測(cè)量能更加穩(wěn)定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發(fā)動(dòng)機(jī)增加了渦輪增壓，讓數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性更上層樓。
多種準(zhǔn)直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控，讓您的使用更加放心

鍍層測(cè)厚儀主要功能

　　1、測(cè)量：?jiǎn)翁筋^全量程測(cè)厚，儀器自動(dòng)補(bǔ)償偏差值。

　　2、數(shù)據(jù)管理： 通過分組的方式來管理存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。一共分6組，每組包含99個(gè)數(shù)據(jù)。 可以對(duì)任意一組數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、刪除、打印以及通信操作。

　　3、測(cè)量模式：包括常規(guī)測(cè)量模式和監(jiān)控測(cè)量模式兩類測(cè)量模式?？梢栽诓煌墓ぷ鳜F(xiàn)場(chǎng)下給用戶提供不同的使用方式，以解決現(xiàn)場(chǎng)的需求。

　　a、常規(guī)測(cè)量

　　測(cè)量時(shí)儀器只顯示測(cè)量數(shù)據(jù)的基本信息，能夠滿足用戶最基本的測(cè)量需要。

　　b、最小值捕捉

　　測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)，儀器會(huì)自動(dòng)捕捉到最小的測(cè)量值。如果工廠驗(yàn)收以樣品的最小厚度值為檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的話，那么這種測(cè)量模式無疑是選擇。

　　c、統(tǒng)計(jì)測(cè)量

　　在這種模式下，儀器的功能欄里會(huì)同時(shí)顯示出測(cè)量數(shù)據(jù)的值、最小值、平均值、測(cè)量次數(shù)。給用戶提供更加直觀和方便的數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工件的優(yōu)劣情況進(jìn)行實(shí)時(shí)的觀測(cè)。

XRF鍍層測(cè)厚儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測(cè)厚儀：俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等；功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22（Ti）到92（U）;5 層 （4 鍍層 + 基材） / 15 元素 / 共存元素校正;元素光譜定性分析;測(cè)試方法面符合 ISO 3497, ASTM B568 和DIN 50987應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；原理：X射線熒光什么是X射線?X射線存在于電磁波譜中的個(gè)特定區(qū)域,它由原子內(nèi)部電子躍遷產(chǎn)生,其波長(zhǎng)范圍在0.1-100?;能量大于100電子伏特.什么是X射線熒光?X射線熒光 是個(gè)原子或分子吸收了特定能量的光子后釋放出較低能量的光子的過程。