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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>鍍層厚度測(cè)試儀>>鍍層膜厚儀>> EDX600 PRO多導(dǎo)毛細(xì)管X射線熒光鍍層測(cè)厚儀
EDX600 PRO
SKYRAY/天瑞儀器
生產(chǎn)商
蘇州市
更新時(shí)間:2024-09-24 19:46:40瀏覽次數(shù):701次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)鍍層測(cè)厚儀 RoHS檢測(cè)儀 鹵素重金屬分析儀
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,綜合 | 分辨率 | 140EV |
多導(dǎo)毛細(xì)管X射線熒光鍍層測(cè)厚儀 :
多導(dǎo)毛細(xì)管X射線熒光鍍層測(cè)厚儀是集多年X熒光測(cè)厚儀經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測(cè)厚儀。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)??蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
五金產(chǎn)品、緊固件、汽車配件、衛(wèi)浴等,測(cè)量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品
:主要針對(duì)線路板等大平面,但是需要測(cè)試?0.1mm以下,且求購(gòu)儀器預(yù)算較低的客戶。
XTU-50B、XTU-4C:可測(cè)試小至?0.05mm測(cè)量面積,且搭載的精密移動(dòng)平臺(tái)和變焦鏡頭(XTU全系列都含有)能滿足各種需求。
我公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的**企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),經(jīng)與海內(nèi)外多名通力合作,溫州測(cè)厚儀,研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、**的解譜方法和EFP算法結(jié)合*定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領(lǐng)域。
芯片載體的引線框架,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate(簡(jiǎn)稱SUB)。基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、*高密度或多芯片模塊化的目的。
作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。
ENEPIG工藝,是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金,Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),必須要對(duì)低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測(cè)量。
1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測(cè)器:區(qū)別金屬準(zhǔn)直,多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm,同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益。可測(cè)量*微小樣品的同時(shí)*大程度保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。
2、微米級(jí)*小區(qū)域:在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限,納米級(jí)*薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測(cè)試
3、廣角相機(jī):樣品整體形貌一覽無(wú)余,且測(cè)試位置一鍵直達(dá)
4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī):千倍放大*對(duì)焦測(cè)試區(qū)域,搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái),三維方向?qū)咕劢箿y(cè)試點(diǎn)位,誤差<±2 μm
5、多重保護(hù)系統(tǒng):V型激光保護(hù),360°探入保護(hù),保護(hù)您的樣品不受損害,保證儀器安全可靠的運(yùn)作
6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái):可編程化的操作,針對(duì)同一類型樣品,**編程測(cè)試點(diǎn)位,同一類樣品自動(dòng)尋路直接測(cè)試
7、人性化的軟件:搭配EFP**算法軟件,人機(jī)交互,智慧操作
8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng),與您的產(chǎn)線*配合
主要分為磁性金屬鍍層測(cè)厚儀、電渦流金屬鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀三類測(cè)量方法。
金屬鍍層測(cè)厚儀是一種對(duì)材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測(cè)量的儀器,測(cè)量的對(duì)象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等(在有關(guān)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層(coating))。 覆層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的手段。為使產(chǎn)品國(guó)際化,我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中,對(duì)覆層厚度有了明確的要求。
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