BGA引腳缺陷X-RAY檢測(cè)儀介紹：

BGA引腳缺陷X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-ray原理:

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等，X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如： 開(kāi)路，短路，漏焊等）的功能。

焊點(diǎn)缺陷類(lèi)型

1.焊料橋連

因?yàn)楹噶蠘蜻B接的結(jié)果是電氣短路，所以BGA設(shè)備焊接后，各鄰近焊料球之間應(yīng)無(wú)焊料橋接。這種缺陷在使用中使用。X-RAY檢測(cè)設(shè)備時(shí)非常明顯。

2.焊錫珠

焊珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一，導(dǎo)致焊珠的原因有很多。這種缺陷在于這種缺陷。X-RAY圖像區(qū)也容易識(shí)別，應(yīng)用程序區(qū)也容易識(shí)別，X-RAY在觀察和測(cè)量焊料珠時(shí)，應(yīng)注意其規(guī)格和位置要求，不得違反最小電氣間隙要求。

3.空焊

一般來(lái)說(shuō)，空焊是由于回流焊接過(guò)程不足造成的。在回流焊接過(guò)程中，焊料球和錫膏沒(méi)有形成良好的熔，不能產(chǎn)生濕潤(rùn)良好的共晶體?？蘸甘且环N不可忽視的缺陷，容易導(dǎo)致設(shè)備脫落，影響設(shè)備的電氣性能?？蘸溉毕菀残枰ㄟ^(guò)旋轉(zhuǎn)射線(xiàn)的角度進(jìn)行檢查，然后及時(shí)采取有效措施防止其發(fā)生。