產(chǎn)地類別 |
國產(chǎn) |
價格區(qū)間 |
面議 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
重量 |
1150KG |
功率 |
1.0KW |
最大檢測尺寸 |
435*385MM |
尺寸 |
1080*1180*1730MM |
日聯(lián)X-RAY無損檢測設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
日聯(lián)X-RAY無損檢測設(shè)備介紹:
X射線檢測應(yīng)用,X射線檢測廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,主要包括電子產(chǎn)品,電子零件,半導體零件,連接器,塑料零件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,電熱絲,電容器,集成電路和電路板,鋰電池,陶瓷,鑄件,醫(yī)療,食品等。
1.可用于檢測某些金屬材料及其零件,電子零件或LED零件是否有裂紋,以及是否有異物。
2.它可以檢測和分析BGA,電路板等的內(nèi)部位移是否發(fā)生。
3.可用于檢測判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷線等缺陷。
4.它可以檢測和分析電纜,塑料零件,微電子系統(tǒng)和膠封組件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件中是否有氣泡,裂紋等。
6.對IC封裝進行缺陷檢查,例如是否存在層剝離,是否有破裂現(xiàn)象,是否有空隙等。
7.在印刷業(yè)中的應(yīng)用主要反映在電路板生產(chǎn)過程中是否存在對準不良,橋形,開路等現(xiàn)象。
8.在SMT中,主要是檢測焊點是否有空隙。
9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線中是否存在斷路,短路或異常連接。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上隆⑷?、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內(nèi)外企業(yè)。
經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到40余個國家及地區(qū)。
日聯(lián)X-RAY無損檢測設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測