X-325i藥品包裝頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學感應(yīng)的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，最小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。

使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。

藥品包裝頂空分析儀特征：

● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，最少0.1ml

● 可實現(xiàn)對頂空氧及液體溶解氧同時分析檢測

● 自動生成數(shù)據(jù)隨時間變化曲線

● 內(nèi)置溫度和壓力補償

● 支持無損檢測分析，實現(xiàn)留樣分析

● 傳感器免維護，無需更換

● 設(shè)備零維護，*

● 數(shù)據(jù)自動無限儲存，PDF導出