當前位置:深圳市科晶智達科技有限公司>>涂布設備>>卷對卷涂布機>> MSK-AFA-MR200擠壓型涂布機
產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,電子,電氣 |
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功能特點 |
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擠壓型涂布機型號MSK-AFA-MR200
• 采用狹縫擠壓式涂布方式,涂布精度高、一致性好;
• 設備設計緊湊,干燥箱較短,因此該設備更適用于10微米以下較薄涂層的涂布需求;
• 涂布模頭可采用垂直、斜45°、水平三個方式安裝,實現各種材料對涂布場景的要求;
• 片式基材可貼敷與涂布輥表面實現涂布,卷料基材裝載與收放卷軸上實現涂布;
• 針筒柱塞式自動供料裝置,供料系統(tǒng)密閉,涂料需求及浪費少;
• 配置C字型墊片實現單幅連續(xù)涂布,可選配墊片實現條紋狀涂布;
• 設計在線式小型熱風加熱干燥箱;
• 可分體方式使用,主機放置于手套箱內;
• HMI觸摸屏操作,設備參數調節(jié)、存儲、控制方便快捷;
• 可選配電暈模塊進行基材提高表面附著力處理。
技術參數 | |
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電源 | 電壓單相AC220V±10%(可定制110VAC),頻率50Hz/60Hz ,功率4KW |
涂布類型 | 連續(xù)涂布、條紋涂布(選配墊片) |
涂布輥 | 輥徑Φ200mm |
導棍幅寬 | 230mm |
卷式基材 | 內徑:3 英寸卷芯 外徑:Max.Ф150mm 寬度:≤200mm |
片式基材 | 長度:≤600mm 寬度:≤200mm |
基材厚度 | 6-30μm(典型值) |
機械速度 | Max.0.5m/min |
涂布厚度 | 單面厚度:≤5μm(參考石墨碳漿,粘度≤500cp,固含量≤5%) 精度:≤±1μm(不含邊緣異常區(qū)域) |
供料容量 | 供料筒容量:10ml/20ml/30ml |
供料速度 | 0.01-10mm/s(活塞桿速度) |
模頭調節(jié) | 顯示精度1μm |
干燥箱 | Max.120℃,PTC 加熱功率Max.1.8KW |
張力控制 | Max.20N |
收放卷徑 | Max.Ф150mm |
收放卷芯 | 3英寸 |
電暈 | 功率2KW,陶瓷電極1 根,有效寬度200mm |
設備尺寸 | L800mm*W700mm*H1300mm |
重量 | 約300Kg |
擠壓型涂布機型號MSK-AFA-MR200
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