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當(dāng)前位置：上海富瞻環(huán)保科技有限公司>>產(chǎn)品展示>>測(cè)量/計(jì)量?jī)x器>>晶圓厚度測(cè)量?jī)x
晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)非接觸式厚度測(cè)量，可以測(cè)量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓，也可測(cè)量粘附在藍(lán)膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應(yīng)用于堆疊芯片和微機(jī)電系統(tǒng)。
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