solvetech MC5600鑄膜測厚儀

solvetech MC5600鑄膜測厚儀可以分析非導電材料帶的厚度，這些配置文件通常稱為“點對點”測量。這些厚度輪廓可以確定材料的橫向網和下部網（橫向和縱向）厚度可變性。

它通常用于塑料薄膜行業(yè)的質量控制，以表征塑料薄膜的厚度和厚度變化。它也可以在生產環(huán)境中用于調整擠出機。

主要特征

• • 專有技術
  • *符合ASTM D8136和D6988
  • 快速和容易使用
  • 精確到+/- 0.001密耳（0.025微米）
  • 偉大的重復性和再現性（R＆R）
  • NIST可溯源校準

歡迎來到一個新的檔案測量時代

- 保證zui高水平的精度和準確性
- 保證校準
- 包括％Plus™和SpotPlot™在內的重要功能
- 超越beta測量技術
- 您可以通過無限過程和產品分析獲得塑料薄膜生產

PR2000生成的厚度配置文件

特殊功能

％Plus™模式提供了一種簡單的方法來表征您的材料，而無需校準設置。SpotPlot™模式將您的Precision Profiler™轉變?yōu)榉墙佑|式數字千分尺，并提供全面的計算和計算機支持。運行功能包括檢查成品時的接縫和拼接的自動停止和自動排除。該軟件在標準Windows操作系統(tǒng)上運行。將您的數據剪切并粘貼到其他應用程序中，或將您的客戶的屏幕和報告打印出來 - 或者供您自己分析。數據也可以直接導出到Excel電子表格中。

該單元包括許多用于吹塑薄膜，流延薄膜和雙軸取向薄膜（BOPP，BOPE）市場的特殊功能。

PR2000不僅限于測量薄膜。它可以使用定制測量頭測量厚和剛性材料的厚度。頭可用于測量厚度為0.2英寸/ 5毫米的薄片

PRECISON PROFILER系統(tǒng)包括：

• • Precision Profiler™測量系統(tǒng)帶有機械壓區(qū)/卷筒，測量頭組件（采用SolveTech專有的非接觸介電測量技術）。
  • 用于Windows的PR2000-PC系統(tǒng)軟件
  • 腳踏開關，膠片穩(wěn)定器，以及相關的電源線和電纜