聚氨酯保溫管焊接氣孔分類及解決方法

焊縫的好壞決定了聚氨酯保溫管質(zhì)量的優(yōu)劣，一旦聚氨酯保溫管焊縫產(chǎn)生氣孔，那不僅影響管道焊縫致密性，造成管道泄漏，而且會(huì)成為腐蝕的誘發(fā)點(diǎn)，嚴(yán)重降低焊縫強(qiáng)度和韌性。一般來說焊劑中的水分、污物、氧化皮和鐵屑，焊接的成份及覆蓋厚度，鋼板的表面質(zhì)量以及鋼板邊板處理，焊接工藝及鋼管成型工藝等都可能是焊縫產(chǎn)生氣孔的原因。

在焊接時(shí)，焊接溫度高，則使焊縫過燒，形成穿孔，含有適量的CaF2和SiO2時(shí)，會(huì)反應(yīng)吸收大量的H2，生成穩(wěn)定性很高且不溶于液態(tài)金屬的HF，從而可以防止氫氣孔的形成;焊縫的成型系數(shù)過小，焊縫的形狀窄而深，氣體和夾雜物不容易浮出，易形成氣孔和夾渣;聚氨酯保溫管鋼板板邊應(yīng)設(shè)置鐵銹和毛刺清除裝置，以減少產(chǎn)生氣孔的可能。

焊縫金屬產(chǎn)生的氣孔可分為：內(nèi)部氣孔，表面氣孔，接頭氣孔。

1.內(nèi)部氣孔：有兩種形狀。一種是球狀氣孔多半是產(chǎn)生在焊縫的中部。產(chǎn)生的原因：焊接電流過大;電弧過長;運(yùn)棒速度太快;熔接部位不潔凈;焊條受潮等。上述造成氣孔原因如進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整和注意焊接工藝及操作方法，就可以得到解決。

2.面氣孔：產(chǎn)生表面氣孔的原因和解決方法：母材含C、S、Si量高容易出現(xiàn)氣孔。其解決辦法或是更換母材，或是采用低氫渣系的焊條。焊接部位不潔凈也容易產(chǎn)生氣孔。因此焊接部位要求在焊接前清除油污，鐵銹等臟物。使用低氫焊條焊接時(shí)要求更為嚴(yán)格。焊接電流過大。使焊條后半部藥皮變紅，也容易產(chǎn)生氣孔。因此要求采取適宜的焊接規(guī)范。焊接電流大限度以焊條尾部不紅為宜。低氫焊條容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的溫度下烘烤1小時(shí)左右。否則也容易出現(xiàn)氣孔。

3. 波接頭氣孔：使用低氫焊條往往容易在焊縫接頭處出現(xiàn)表面和內(nèi)部氣孔，其解決辦法：焊波接頭時(shí)，應(yīng)在焊縫的前進(jìn)方向距弧坑9～10mm處開始引弧，電弧燃燒后，先作反向運(yùn)棒返向弧坑位置，作充分熔化再前進(jìn)，或是在焊縫處引弧就可以避免這種類型的氣孔產(chǎn)生 .焊接溫度是影響焊縫質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，清除裝置的位置好安裝在銑邊機(jī)和圓盤剪后，裝置的結(jié)構(gòu)是一邊2個(gè)上下位置可調(diào)整間隙的主動(dòng)鋼絲輪，上下壓緊板邊;焊劑的堆積厚度一般為25-45mm，焊劑顆粒度大、密度小時(shí)堆積厚度取大值，反之取小值;大電流、低焊速堆積厚度取大值，反之取小值，此外，夏天或空氣濕度大時(shí)，回收的焊劑應(yīng)烘干后再使用;為了減少磁偏吹的影響，應(yīng)使工件上焊接電纜的連接位置僅可能遠(yuǎn)離焊接終端，避免部分焊接電纜在工件上產(chǎn)生次級(jí)磁場;應(yīng)適當(dāng)降低焊接速度或電流，從而延遲焊縫熔池金屬的結(jié)晶速度，以便于氣體逸出，同時(shí)，如果帶鋼遞送位置不穩(wěn)定，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整，杜絕通過頻繁微調(diào)前橋或后橋維持成型，造成氣體逸出困難;為避免開卷矯平脫落的氧化鐵皮等雜物進(jìn)入成型工序，應(yīng)設(shè)置板面清掃裝置。